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セミナー

会場:東京・中央区 主催・企画元:&Tech

『タッチパネル用透明導電フィルムセンサの開発とラミネートプロセス』
~透明導電フィルムのインビジブル化・骨見え対策・光学特性の最適化・精密貼り付け技術~


Sensors consisting of Transparent Films for Touch Panels

★フィルムセンサの貼り合わせ技術、透明導電フィルムなどの部材・プロセス動向!

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★
※2月13日までにお申込される会員登録された方は定価より3,150円割引
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※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
S40241「フィルムセンサ」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 
第1部 (株)タッチパネル研究所 材料事業部長 鈴木 和嘉 氏

第2部 東洋紡(株) 化成品開発研究所 新機能材料開発部 大谷 寿幸 氏

第3部 (株)FUK 開発部 係長 佐伯 和幸 氏
対 象フィルムセンサおよび周辺部材に関心のある研究、開発、技術管理、経営企画、新事業探索、品質部門の担当者
会 場
東京中央区 京華スクエア 2F ハイテクセンター第1会議室 【東京・中央区】
東京メトロ日比谷線/JR京葉線「八丁堀駅」A3出口より徒歩1分
日 時
2014年2月27日(木) 11:00-16:00
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【早期割引価格:1名または2名の場合】54,600円(税込、テキスト費用を含む)
⇒2月13日以降のお申込は57,750円(税込、テキスト費用を含む) となります

【3名の場合】73,500円(税込、テキスト費用を含む)

※ 昼食は弊社負担にてお弁当を用意させていただきます。


第1部 透明導電性フィルムのインビジブル化と光学特性の最適化
【11:00-12:15】

講師:(株)タッチパネル研究所 材料事業部長 鈴木 和嘉 氏

【プログラム】
1.透明導電性フィルムについて

2.透明導電性フィルムの種類と特性

3.抵抗膜式と静電容量式について

4.静電容量式透明導電性フィルムについて

5.静電容量式ITOフィルムの要求特性
 5-1 抵抗
 5-2 光透過率

6.静電容量式ITOフィルムのインビジブル化
 6-1 抵抗値と光透過率の最適化

7.インビジブル化・・・ドライ方式

8.インビジブル化・・・ウエット方式

9.静電容量式ITOフィルムの課題
 9-1 低抵抗化
 9-2 狭額縁化

10.ITOフィルム以外の導電フィルムの開発状況

11.静電容量フィルムの市場の動向

12.静電容量式タッチパネルの市場動向

13.まとめ

【質疑応答】




第2部 低抵抗透明導電膜の開発・成膜技術とフィルムセンサへの応用
【13:15-14:30】

講師:東洋紡(株) 化成品開発研究所 新機能材料開発部 大谷 寿幸 氏

【プログラム】
1.透明導電性フィルムの技術課題
 1-1 透明導電性薄膜
 1-2 成膜方法とその特徴
 1-3 ガラス基板とプラスチック基板の差異
 1-4 プラスチック基板への付着力向上技術
 1-5 プラスチック基板への高品位薄膜形成技術

2.透明導電性フィルムのインビジブル化
 2-1 フィルムの光学特性の最適化
 2-2 パターン見え対策技術

3.透明導電性フィルムの用途展開
 3-1 タッチパネル
 3-2 フレキシブルディスプレイ

4.まとめ


【質疑応答】




第3部 タッチパネル用フィルムセンサのラミネート技術と今後の課題
【14:45-16:00】

講師:(株)FUK 開発部 係長 佐伯 和幸 氏

【講演内容】
 フィルムセンサを搭載したディスプレイの製造工程にラミネート技術は欠かせないものとなっております。昨今ではスマートフォンやタブレットに留まらず、ノートPC、オールインワンPCやスマートTV等の中大型の貼付けニーズが出ています。本講演では、タッチパネル製造に関するプロセス技術と粘・接着剤を中心に動画も交えながら判りやすく解説いたします。

【プログラム】
1.会社紹介
 (1)会社概要
 (2)製品ラインナップ

2.センサーフィルム(GFF構造)の製造フロー

3.粘・接着剤について
 (1)粘・接着剤の種類(OCA、熱可塑UV硬化、OCR)
 (2)粘・接着剤の比較
 (3)OCAを使用する際の注意点
 (4)OCRを使用する際の注意点

4.フィルム貼りについて(Soft to Soft/Soft to Hard)
 (1)他社のプロセス
 (2)FUKのローラー貼り方式

5.ガラス貼りについて(Hard to Hard)
 (1)他社のプロセス
 (2)FUKの大気BEND方式

6.ダイレクト・ボンディング(フルラミネーション)
 (1)ダイレクト・ボンディングとは?
 (2)大気BENDの優位性
 (3)モジュール構造

7.ロードマップ
 (1)中・大型の貼付けプロセス


【質疑応答】


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『事前予約可能セミナー』

★今後、気になるテーマにつき、「とりあえず」の席の確保が可能となる「無料の事前予約サービス」を開始いたしました!
●「事前予約」で申し込みをしても、10日前まではキャンセル可能。
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【2014年2月27日】『タッチパネル用透明導電フィルムセンサの開発とラミネートプロセス』
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商品コード: S40241

【2014年2月27日】『タッチパネル用透明導電フィルムセンサの開発とラミネートプロセス』

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