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テキスト

主催・企画元:(株)&Tech
このテキストは2014年3月26日(水)に実施したセミナーで販売許可を得た資料をオリジナルとしています

『プリンテッドエレクトロニクス用
   金属インク・プラスチック基材の開発と印刷・焼結プロセスでの課題克服』
~基材/インクの密着性向上技術・金属インクのストレッチャブル配線への要求とは~


Electroconductive Pastes and Substrates for Printed Electronics

★各種ナノインク材料における低温焼結技術の最新動向と、信頼性や配線低抵抗化への課題をどう解決する?
★フレキシブルデバイスの最も有力な市場は?ディスプレイ、医療、電子部品、市場を探る!
★インク、印刷技術、異なる分野からのプリンテッドエレクトロニクスへの課題を全て把握する!

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テキスト概要


商品番号
AT080 「プリンテッドエレクトロニクス」
形式
パワーポイント資料形式

著者
 
第1部 大阪大学 産業科学研究所 教授 工学博士 菅沼 克昭 氏

第2部 (独)産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
 印刷エレクトロニクスデバイス研究チーム長 吉田 学 氏
価格

1冊につき30,240円(税込)

◆海外の方は別途発送料(税込)を加算


【対応できること】
・こちらの内容の著者(講師)を貴社の社内研修講師として派遣することも可能です
・貴社の社内研修用テキストとしてご利用いただきます。数量が多い場合は御値引した価格でご提供可能です。
・こちらで扱っている内容をベースに、最近の動向などまとめたカスタマイズしたテキストをご希望の場合はTech-Zone事務局までお問い合わせください。




第1部 プリンテッドエレクトロニクス技術における配線インクの最新技術

講師:大阪大学 産業科学研究所 教授 工学博士 菅沼 克昭 氏

【キーワード】
1.ナノインク
2.ストレッチャブル配線
3.低温配線

【講演主旨】
 PE技術では、配線を形成するナノインク技術の成熟が、PE市場を開拓し定着させる技術展開の成功の鍵を握る。今日のナノテクノロジーの技術開発が多岐にわたる中で、様々なナノ材料の合成が可能になり、配線材料としても名乗りを挙げている。ナノテクノロジーでは、有機の単分子や高分子はもとより、金属、半導体、化合物など、あらゆるものがナノレベルのサイズに合成できる。ナノサイズの粒子になることでインク化が容易になるとともに、例えば金属であれば、粒子表面の不安定さから室温においてさえ配線やデバイス形成が実現する。これは、物質の体積が小さくなると結晶内部に対し表面の比率が大きくなり融点降下するためで、粒径を小さくし10nmの粒径を下回ると、急激に融点が低下する。この、「低温で焼結できる」ことが、「低温で配線やデバイスを形成できる」ことになり、ナノ材料を使う意味は、正にこのプロセスの低温化にある。その低温化は、PETフィルム、紙、ポリカーボネート、さらには、人の肌をはじめとし様々な生物の表皮にまで及ぶ。

【プログラム】
1.はじめに
 1-1 PE技術背景
 1-2 導電インク概要

2.有機高分子
 2-1 有機エレクトロニクスの導電メカニズム
 2-2 PEDOT

3.カーボン材料
 3-1 ナノチューブ
 3-2 グラフェン

4.金属インク
 4-1 ナノ粒子
 4-2 銀塩・銅塩

5.ストレッチャブル配線
 5-1 ストレッチャブル配線への要求
 5-2 各種材料比較

6.配線形成の低温化

7.これから




第2部 プリンテッドエレクトロニクス技術における印刷技術とデバイス作製技術

講師: (独)産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
 印刷エレクトロニクスデバイス研究チーム長 吉田 学 氏
  フレキシブルエレクトロニクス研究センターのホームページはこちらから

【キーワード】
1.プリンテッドエレクトロニクス
2.フレキシブルエレクトロニクス
3.省エネルギー・省資源製造技術

【講演要旨】
 ディスプレイやセンサーなどの情報通信端末機器の使用利便性の向上、省エネルギー化の促進を目指して、軽い、薄い、落としても壊れない、形状自由度が高いという特徴を備えたフレキシブルデバイスの開発が望まれています。また、近年、これらフレキシブルデバイスを省エネルギー・省資源・高生産性で製造する技術として、印刷法を駆使したデバイス製造技術(プリンテッドエレクトロニクス技術)が注目されております。本講演ではデバイス製造技術としての印刷技術を紹介し、プリンテッドエレクトロニクスデバイスの開発事例について解説いたします。

【プログラム】
1.緒言

2.プリンテッドエレクトロニクス市場の現状分析
 2-1 プリンテッドエレクトロニクス分野の業界構造と市場
 2-2 プリンテッドエレクトロニクス分野の市場規模と今後の予測
 2-3 各種印刷法のポジショニング分析

3.三次元デバイス製造技術としての印刷技術
 3-1 シリコン半導体分野での三次元化の意味合い
 3-2 三次元実装のロードマップ
 3-3 シリコン半導体分野とプリンテッドエレクトロニクス分野の方向性の差異
 3-4 三次元構造表面へのデバイス作製・装着
 3-5 デバイスの変形に対する電気特性の変化
 3-6 高周波における印刷配線の問題

4.プリンテッドエレクトロニクスの高耐熱化・高信頼化
 4-1 車載・LED照明用高耐熱FPC
 4-2 車載センサーの世界市場規模推移と予測
 4-3 プリンテッドエレクトロニクス用高耐熱性基材の開発事例

5.プリンテッドエレクトロニクスデバイスおよびプロセス・材料の開発事例
 5-1プロセス技術の開発事例
  5-1-1 超高精細有版型印刷製造技術
  5-1-2 超高精細インクジェット印刷製造技術
  5-1-3 高精細スクリーン印刷製造技術
  5-1-4 高分解能貫通電極形成技術
  5-1-5 超高性能半導体塗布製膜技術
  5-1-6 ポリマー半導体製膜技術
  5-1-7 低温高速焼成技術(圧力焼成法・多源光焼成法・マイクロ波焼成技術)
  5-1-8 高安定・低温焼成型Cuペースト
 5-2 プリンテッドエレクトロニクスデバイスの開発事例
  5-2-1 高精細フレキシブルディスプレイ
  5-2-2 印刷UHF-RFIDタグ
  5-2-3 印刷製造大面積圧力センサー
  5-2-4 印刷製造フレキシブルメモリ
  5-2-5 印刷製造大面積フレキシブル熱電変換素子
  5-2-6 印刷製造フレキシブルガスセンサー
  5-2-7 印刷製造フレキシブル近接センサー
 5-3 フレキシブルデバイス用材料・計測基板技術
  5-3-1 有機TFTキャリア可視化技術
  5-3-2 有機TFTキャリヤ輸送評価技術
  5-3-3 プリンテッドエレクトロニクスのための液滴シミュレーション技術
  5-3-4 有機強誘電体材料開発技術

6.まとめ

【AT080 技術テキスト】 『プリンテッドエレクトロニクス用金属インク・プラスチック基材の開発と印刷・焼結プロセスでの課題克服』
  • 限定品
商品コード: AT080

【AT080 技術テキスト】 『プリンテッドエレクトロニクス用金属インク・プラスチック基材の開発と印刷・焼結プロセスでの課題克服』

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