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テキスト

主催・企画元:(株)&Tech
このテキストは2014年11月に実施したセミナーの資料をオリジナルとしています

『導電性銅インク・ペーストの
  技術動向と表面酸化制御・低温焼結・粘度調整』
~Cuインク・ペースト応用事例・銅ナノ粒子・フィラーの表面酸化制御・錯体化~


★導電性、表面酸化抑制に合金化、粒子形状はどのように影響するの!?
★銅ナノ粒子や錯体インクのメリットとデメリットとは!?
★銅フィラー、インク、ペーストと各分野からの銅を使いこなす話題を紹介!
★銅ナノ粒子の酸化挙動、粒子表面の酸化プロセスは?

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テキスト概要


商品番号
AT117 「銅インク・ペースト」
形式
パワーポイント資料形式

著者
 

第1部 (独)産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター 機能発現プロセスチーム 主任研究員 徳久 英雄 氏

第2部 公的機関 ご所属 ご担当者 様

第3部 吉武技術士事務所 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏
価格

1冊につき32,400円(税込)

◆海外の方は別途発送料(税込)を加算


【対応できること】
・こちらの内容の著者(講師)を貴社の社内研修講師として派遣することも可能です。
・貴社の社内研修用テキストとしてご利用いただきます。数量が多い場合は御値引した価格でご提供可能です。
・こちらで扱っている内容をベースに、最近の動向などまとめたカスタマイズしたテキストをご希望の場合はTech-Zone事務局までお問い合わせください。




第1部 プリンテッドエレクトロニクスのための銅ペーストの開発と応用展開~太陽電池向けの事例(仮)

講師: (独)産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター 機能発現プロセスチーム 主任研究員 徳久 英雄 氏

【キーワード】
1 銅ペースト
2 スクリーン印刷
3 太陽電池

【講演主旨】
 導電性材料の低コスト化のために銀から銅への移行がエレクトロニクスの分野で進んでいるが、結晶シリコン太陽電池の分野も例外ではない。しかし、従来のスクリーン印刷法よりもメッキ法による銅電極作製技術の実用化の検討が先行しているのが実情である。それは、スクリーン印刷で用いる銅ペーストの低抵抗化、シリコンへの拡散を防止するバリア膜の形成を低コストで行うことが困難であることが一因である。本講座では、主にスクリーン印刷に用いる低温焼成型の樹脂銅ペーストを中心に、銅の基礎的物性から種々の銅ペースト、低抵抗化の試みを紹介した上で、従来型結晶シリコン太陽電池への応用の可能性について述べる。

【プログラム】
1.銅の諸物性
 1-1 銅の酸化性
 1-2 銅のシリコンへの拡散性

2.種々の銅ペースト
 2-1 樹脂銅ペースト
 2-2 ナノ銅ペースト
 2-3 ナノ酸化銅ペースト

3.銅ペーストの低抵抗化
 3-1 加圧焼成
 3-2 プラズマ焼成
 3-3 厚膜印刷+メッキ法

4.銅ペーストの太陽電池への応用
4-1 バスバー電極とフィンガー電極
4-2 コスト効果
 4-3 バスバー電極としての応用と信頼性
 4-4 フィンガー銅電極への試み
 4-5 オール印刷によるSiN開口/バリア層/銅電極形成法
 4-6 今後の課題



第2部 銅ナノ粒子,銅錯体インクによる導電性薄膜の低温合成

講師: 公的機関 ご所属 ご担当者 様
 ※ 諸事情により、ご所属について伏せさせていただいております。
    ご所属をご希望の場合、お問い合わせくださいませ。

【キーワード】
1.銅ナノ粒子
2.プリンタブルエレクトロニクス
3.導電性薄膜

【講演主旨】
電子回路基板の回路パターンを形成する方法として金属粒子と樹脂バインダを用いた導電性ペーストがある。電子機器の高性能化に伴いフレキシブル基板への回路パターンには低温で焼成が可能な金属ナノペーストが有望であり,銅ナノ粒子の利用が注目されているが,銅は空気中では酸化しやすくハンドリングの問題がある。ここでは,銅ナノ粒子を用いたペーストの酸化および還元処理による導電性薄膜の低温焼成について述べる。さらに,銅ナノ粒子の酸化挙動、特に粒子表面における酸化プロセスについて述べる。導電性薄膜合成の別のアプローチとして,銅錯体の低温熱分解により得られる銅薄膜の特性について述べる。

【プログラム】
1. 銅材料を用いたプリンタブルエレクトロニクス
 1-1. 銅ナノ粒子によるアプローチ
 1-2. 銅錯体インクによるアプローチ

2. 銅ナノ粒子を用いた導電性薄膜の低温焼結
 2-1. 銅ナノ粒子の特性
 2-2. 焼結環境の影響
 2-3. 焼結温度の影響
 2-4. 導電性薄膜の構造

3. 銅ナノ粒子の表面酸化挙動
 3-1. 銅ナノ粒子の表面酸化制御
 3-2. 酸化温度の影響
 3-3. 銅ナノ粒子の表面酸化プロセス

4. 銅アミン錯体による導電性薄膜の低温合成
 4-1. アミン錯体化の効果
 4-2. 温度の影響
 4-3. 導電性薄膜の構造



第3部 導電性銅フィラー・ペーストにおける粉末特性と課題克服~耐酸化・低温焼成に向けた調整~

講師:吉武技術士事務所 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏

【著作・受賞・経歴】
2005年:第一回ものづくり日本大賞・内閣総理大臣賞:「導電塗料用銅粉の開発」

【キーワード】
1.銅粒子
2.銀粒子
3.銅ナノ粒子

【講演主旨】
 バインダーに金属粒子を分散した導電性ペーストは電子部品の生産性向上や低コスト化要求の中で用途を拡大してきた。さらに、金属ナノ粒子分散ペーストが低抵抗導電膜となることから印刷回路用として期待されている。本講座では主に導電性銅フィラーの製法と特徴、ペースト化技術について解説した上で、銅ナノ粒子の製法と焼成膜の作製技術について述べる。

【プログラム】
1. 金属粒子の概要
 1-1 金属粒子の代表的な製造方法と特徴

2. 導電性フィラー(銀粒子)の用途別特性
 2-1 塗料用銀粒子の特性
 2-2 ポリマー型ペースト用銀粒子の特性

3. 導電性フィラー(銅粒子)の用途別特性
 3-1 塗料用銅粒子の特性と塗膜導電性
 3-2 ポリマー型ペースト用銅粒子の特性
 3-3 焼成型ペースト用銅粒子の特性
 3-4 銅粒子の製造プロセスと表面処理技術
 3-5 塗膜の導電性安定化技術

4. 金属ナノ粒子の概要
 4-1 金属ナノ粒子の性質と焼結開始温度
 4-2 粉砕法・気相法・液相法の特徴と課題

5. 銅ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製技術
 5-1 粒子径、表面処理剤、分散剤の影響
 5-2 焼成温度、焼成雰囲気の影響

6. 低温焼成膜作製技術の動向
 6.1 基板にダメージを与えない銅焼成膜作製方法
 6.2 プラズマ処理法による銅焼成膜作製技術

【AT117 技術テキスト】『導電性銅インク・ペーストの技術動向と表面酸化制御・低温焼結・粘度調整』
  • 限定品
商品コード: AT117 

【AT117 技術テキスト】『導電性銅インク・ペーストの技術動向と表面酸化制御・低温焼結・粘度調整』

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