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セミナー

主催・企画元:&Tech
※当セミナー企画は講師と主催会社の発案によるセミナー企画であるため内容の無断転載を禁ずる

『次世代半導体ウェハにおける
   各種ダイシング技術と低ダメージ化/テープ技術への要望』
~レーザー・プラズマダイシング事例・粘着テープの要求・MEMS加工~


★高速ダイシング・チッピングフリー・発塵レス加工・ダイシングテープの特性制御!
★半導体次世代ウェハの切り方であるダイシングの最新技術!
★新しい素材をいかにダメージ無く加工するか?
★製造時の加工のカギを握る粘着テープをうまく使うための知識も学べます!

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

次回、ポイント割引が利用できる会員登録(無料)はココをクリック

※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
S70723 「半導体ダイシング」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象半導体の加工・ダイシング技術に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど

講 師
 

第1部 (公財)レーザー技術総合研究所 レーザープロセス研究チーム 主席研究員 藤田 雅之 氏

第2部 パナソニックスマートファクトリーソリューションズ(株) 電子デバイスプロセスビジネスユニット プロセス機器開発部 工法開発課 針貝 篤史 氏

第3部 リンテック(株) 電子材料研究室 坂本 美紗季 氏

会 場
高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
◆神田駅下車 西口から徒歩10分
日 時
2017年7月26日(水) 12:30-16:15
定 員25名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】39,960円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ



※ 弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、5,400円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします





第1部 レーザーダイシングの開発と低ダメージ化・応用展開
【12:30-13:45】

講師: (公財)レーザー技術総合研究所 レーザープロセス研究チーム 主席研究員 藤田 雅之 氏

【ご経歴】
レーザー学会/業績賞/進歩賞「積層MEMSのレーザーダイシング」(H21年5月)
電気学会/電気学術振興賞/論文賞「Debris-Free Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS」(H21年5月)

【キーワード】
レーザー加工
レーザーダイシング
内部加工

【講演趣旨】
 レーザーを用いてMEMSの代表的な構造であるシリコン/ガラス接合体の2層構造試料を3mm角のチップに割断した結果を報告する。光学特性が異なる2種類の材料が貼りあわされた試料を、なるべく安価なレーザーでダイシングすることを目標として基礎データを取得した。本研究で行ったレーザーダイシングは2つのプロセスで構成されている。初めに、試料に対して透過性のあるパルスレーザーをウェハ内部に集光しクラックを形成すし、レーザーを走査させることにより内部クラックをつないでライン状にする。次に、外部ストレスを加え内部クラック層に沿って割断を行う。外部ストレスには、CO2レーザーによる熱応力、ブレードによる機械的応力の2種類を用いた。

【プログラム】
1.パルスレーザー加工の基礎
 1-1 レーザー光の吸収メカニズム
 1-2 レーザーダイシングへの要求と課題

2.ウェハの内部加工
 2-1 シリコンウェハの内部加工
 2-2 ガラスウェハの内部加工
 2-3 多層ウェハの内部加工
 2-4 チップへの分割

【質疑応答 名刺交換】



第2部 ダメージレスでチップを切り出すことが可能なプラズマダイシングの開発
【14:00-15:00】

講師: パナソニックスマートファクトリーソリューションズ(株)電子デバイスプロセスビジネスユニット プロセス機器開発部 工法開発課 針貝 篤史 氏

【プログラム】※ 現在考案中です


【質疑応答 名刺交換】



第3部 次世代半導体ダイシング用テープの開発
【15:15-16:30】

講師: リンテック(株) 電子材料研究室 坂本 美紗季 氏

【キーワード】
後工程、ダイシングテープ、UV硬化、低ピックアップ、ステルスダイシング

【講演主旨】
 近年、モバイル端末の高性能化や薄型化、軽量化に伴い機器内部に搭載されるICパッケージの高密度化が追及されている。そのため、パッケージ内部のチップは薄型化し、その安定生産を実現するための材料開発が重要となっている。本講演では近年のダイシングテープに要求される性能と、開発動向として高性能化や環境対応、またウェハ以外の特殊デバイスへの応用例について紹介する。

【プログラム】
1.半導体パッケージの高密度化とテープへの要求性能
 1-1 半導体パッケージの高密度化
 1-2 ダイシングテープへの要求性能

2.ダイシングテープ設計
 2-1 基材設計
 2-2 粘着剤設計

3.次世代半導体ウェハダイシングテープ
 3-1 低ピックアップダイシングテープ
 3-2 ステルスダイシングテープ
 3-3 DOPフリーのPVCダイシングテープ

4.特殊デバイス対応のダイシングテープ
 4-1 パッケージダイシング
 4-2 LEDデバイスダイシング
 4-3 ガラスダイシング

【質疑応答 名刺交換】



新サービス
『事前予約可能セミナー』

★今後、気になるテーマにつき、「とりあえず」の席の確保が可能となる「無料の事前予約サービス」を開始いたしました!
●「事前予約」で申し込みをしても、14日前まではキャンセル可能。
●予約申し込み時点の日付で、早期割引も適用。席の確保が可能。
●予約の時点では、支払義務は発生しません(開催14日前を過ぎると発生)
●下記「カートに入れる」より、お手続きくださいませ。

⇒仮申込扱いですので、社内申請中の方でご参加を予定されている方にお勧めです。ぜひご利用ください。
※開催日の14日前までにキャンセルのご連絡なければ、正式なお申込みとして受講票・請求書を事務局より発送させていただきます。ご留意ください

『次世代半導体ウェハにおける各種ダイシング技術とテープ技術への要望』【2017年7月26日】
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商品コード: S70723

『次世代半導体ウェハにおける各種ダイシング技術とテープ技術への要望』【2017年7月26日】

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