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セミナー

主催・企画元:&Tech
※当セミナー企画は講師と主催会社の発案によるセミナー企画であるため内容の無断転載を禁ずる

『各種フィラー・樹脂を用いた高熱伝導・放熱材料における設計・開発動向と応用展開』
~熱伝導性フィラー表面処理・コンパウンド/ベース樹脂での高熱伝導化/車載応用~


★パワーデバイスの高出力化にともなう発熱の問題により求められる樹脂材料の高熱伝導化技術とその動向は!?
★フィラー、樹脂など放熱材料の高熱伝導化に向けた取り組みを徹底解説!

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

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セミナー概要


セミナー番号
S70626 「高熱伝導材料」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象高熱伝導材料の応用展開に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど

講 師
 

第1部  デンカ(株) 先進技術研究所 主幹研究員 グループリーダー 門田 健次 氏

第2部 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授 理学博士 永田 員也 氏(元 旭化成ケミカルズ(株))

第3部 (株)カネカ E & I Technology Solutions Vehicle エレクトロニクス企画開発グループ 博士(工学) 松本 一昭 氏

※ 事情により講演順序を入れ替えました
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】
◆都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分
◆JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由  C1出口 5分
  ※ 事情により会場変更いたしました
日 時
2017年6月28日(水) 12:30-16:35
定 員25名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】48,600円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ



※ 弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、5,400円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします



第1部 各種放熱部材及び熱伝導性フィラーでの高熱伝導化技術と車載への応用展開
【12:30-13:45】

講師: デンカ(株) 先進技術研究所 主幹研究員 グループリーダー 門田 健次 氏

【講演主旨】
 次世代パワーモジュールでは、電力密度の増大が求められており、高熱伝導の放熱部材だけでなく、放熱設計も重要となる。パワーモジュールに用いられる放熱部材を紹介すると共に、その高熱伝導化、放熱設計の重要性についても触れる。

【プログラム】
1.はじめに

2.パワーモジュールの構造と特徴

3.パワーモジュールに用いられる放熱部材
 3-1 放熱部材の役割
 3-2 放熱部材の種類

4.各種放熱部材の特徴
 4-1 セラミックス基板
 4-2 ヒートシンク材
 4-3 樹脂複合放熱部材

5.放熱系設計の重要性

6.おわりに

【質疑応答 名刺交換】



第2部 熱伝導性フィラーの表面処理とコンパウンド
【13:55-15:10】

講師:富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授 理学博士 永田 員也 氏
(元 旭化成ケミカルズ(株))

【ご経歴】
神戸大学工学部工業化学科卒、同大学院工学研究科修了、同大学院自然科学研究科博士課程修了(理学博士)。1981年から1990年まで昭和電工株式会社川崎樹脂研究所、1990年から2008年まで岡山県工業技術センター、2008年から2014年まで旭化成ケミカルズ(株)樹脂総合研究所 特級高度専門職。現在、富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授(文部科学省招聘研究員
文部科学大臣「科学技術賞技術部門」、日本接着学会賞、日本接着学会論文賞、日本ゴム協会論文賞、金属学会技術開発賞ほか7件を受賞。

【著書】
(1)表面処理技術ハンドブック, 監修 水町 博, 鳥羽山 満, エヌ, ティー, エス (東京),第2編, 第 2章, 第 3節, 710-714(2000年 1月) 
(2)樹脂/フィラー系混練技術, 第 5章135-147, 及び第 6章 151-169, 技術情報協会(2000年 1月)
(3)フィラー活用総覧, フィラー研究会編, 17-23(2000)
(4)富田直秀, 永田員也, 藤田 浩 共同執筆
Part Ⅱ. Medical and Pharmaceutical Applications pf Polymers. “Polymers for Artificial Joints”, Polymeric Biomaterials, Second Edition, Revised and Expanded, edited by S. Dumitriu, 563-588, Marcel Dekker, Inc.(New York)(2002)
(5)相馬 勲, 永田員也, 野村 学
 初歩から学ぶフィラー活用技術, 工業調査会, 121-209(2003)
(6)エポキシ樹脂のエレクトロニックスへの応用, 第4章 エポキシ樹脂の高機能化へ向けた無機充てん材の活用技術, 技術情報協会, 91-103(2003)
(7)電子部品用エポキシ樹脂の最新技術, 第Ⅰ編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材, 第3章 添加剤, 1. フィラー, シーエムムシー出版, 54-65(2006)
(8)最新 半導体・LEDにおける封止技術と材料開発大全集, 第1章, 第6節 封止材としてのフィラーとその表面処理, 技術情報協会, 265-283(2006)
(9)永田員也(監修中村吉伸, 永田員也) シランカップリング剤の効果と使用法, 第1章 シランカップリング剤の機能, 1-7, 第6章 処理界面の力学特性評価法, 62-72, サイエンス&テクノロジー, (2006)
(10)導電性材料ノウハウ集-配合/設計/評価のポイント “導電性複合材料”, 技術情報機構(2007)
(11)ポリマーの混練・分散技術とその評価 “混練・分散におけるフィラー表面処理と最適化”, 技術情報協会, 124-178(2007)
(12)接着ハンドブック第4版, 第Ⅱ編 接着剤, 5. ゴム系接着剤, 日本接着学会 編, 日刊工業新聞社, 347-354(2007)
(13)エポキシ用機能性フィラーの最新動向 エポキシ便覧 エポキシ協会(2009)
(14) Atsushi Kato, Yoshinobu Isono, Kazuya Nagata, Atsushi Asano, and Yuko Ikeda
Study on Polymeric Nano-Composites by 3D-TEM and Related Techniques
C.S.S.R. Kumar (ed.), Transmission Electron Microscopy Characterization of Nanomaterials, DOI 10.1007/978-3-642-38934-4_4, Springer-Verlag Berlin Heidelberg (2014)
(15)プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術“フィラーによるプラスチックの耐衝撃性改善”, サイエンス&テクノロジー(2017)
他論文、総説など120報以上

【講演趣旨】
 フィラー表面処理のメカニズム、フィラーとポリマーの混練・混合技術について解説し、これらの技術を活用した熱伝導性フィラーコンポジットの開発のポイントを紹介する。

【プログラム】
1.フィラーとは
 1-1 フィラーの種類と分類
 1-2 機能性フィラー、高熱伝導性フィラー

2.フィラーの表面処理の理論と実際
 2-1 フィラーの表面
 2-2 表面処理剤の種類と表面処理剤とフィラー表面の反応(理論)
 2-3 熱伝導性フィラーの表面処理

3.ポリマーの混練と混合
 3-1 熱可塑性樹脂の混練
 3-2 熱硬化性樹脂の混合

4. 熱伝導性フィラーの髙充塡技術

【質疑応答 名刺交換】



第3部 ベース樹脂における高熱伝導化技術の最新動向と応用展開
【15:20-16:35】

講師:(株)カネカ E & I Technology Solutions Vehicle エレクトロニクス企画開発グループ 博士(工学) 松本 一昭 氏

【プログラム】
 本講演では、熱伝導性樹脂やグラファイトシートなど、主な熱対策材料の現状と課題等について紹介したうえで、樹脂材料の高熱伝導化の一手段である「ベース樹脂の高熱伝導化技術」について、カネカが独自に開発した技術の特徴とその効果、およびその利点を活かした想定される応用展開について講演する。

【プログラム】
Ⅰ 各種熱対策材料

Ⅱ 樹脂自体の高熱伝導化
1.高熱伝導性樹脂開発の概要

2.ベース樹脂の高熱伝導化の重要性

3.ベース樹脂を高熱伝導化する新たな手法

4.樹脂/フィラー複合材料の熱伝導率

5.最近の動向と今後の展開

6.まとめ

【質疑応答 名刺交換】



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『各種フィラー・樹脂を用いた高熱伝導・放熱材料における設計・開発動向と応用展開』【2017年6月28日】
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商品コード: S70626

『各種フィラー・樹脂を用いた高熱伝導・放熱材料における設計・開発動向と応用展開』【2017年6月28日】

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