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セミナー

主催・企画元:&Tech

『≪LED/半導体封止を中心とした≫
  耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術・市場動向と応用・市場展開』
~パワーデバイス用封止・4K/8K-TV用超薄型バックライト・QLEDへの封止対応~


★3D材料/4D実装における混載部品化および混載封止の検討;混載部品の全体封止のアイデアとは?
★時流を抑えた自動運転、IoTを踏まえ、市場はどう変わるのか?個別素子vs集積回路の市場比較とは?

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★

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セミナー概要


セミナー番号
S70926 「耐熱透明樹脂」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 
有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
対 象LEDデバイスやパワーデバイスの封止に関心のある技術者
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第4集会室 【東京・中央区】
都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分
JR総武線 浅草橋駅 東口 8分
日 時
2017年9月26日(火) 13:30-16:30
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】32,400円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ

※ 弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、5,400円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします



【キーワード】
パワーデバイス,SiC,電力制御,LED照明,OLED,QLED

【講演主旨】
 高耐圧型パワーデバイスや高輝度型LEDは動作時に高い発熱を生じる場合がある。よって、高発熱型半導体の封止材料には耐熱性が求められる。今回、これら耐熱性封止材料の基礎と技術・市場動向について解説する。また、高発熱はエネルギー損失を示唆しており、地球環境保護の観点では好ましくない。そこで、高発熱型半導体の省エネルギー化についても説明する。

【プログラム】
1.樹脂の劣化機構

2.パワーデバイス用封止材料
 2-1 デバイス 
  2-1-1 種類 
  2-1-1 用途
  2-1-1 市場動向
  2-1-1 技術動向
  2-1-1 新規基板
 2-2 封止技術
  2-2-1 封止方法
  2-2-2 PKG構造
  2-2-3 封止材料;組成、製法
 2-3 評価方法
  2-3-1 一般特性
  2-3-2 信頼性:耐湿性, 耐冷熱衝撃性, 高温特性
 2-4 材料課題と対策
  2-4-1 高耐熱化
  2-4-2 高純度化
  2-4-3 高放熱化
 2-5 混載部品化および混載封止の検討;混載部品の全体封止(3D材料/4D実装)
 2-6 その他
  2-6-1 時流(自動運転、IoT)
  2-6-2 市場比較(個別素子vs集積回路)

3.高輝度LED用封止材料(照明LED用封止材料)
 3-1 LED 
  3-1-1 発光原理
  3-1-2 発光波長
  3-1-3 用途
  3-1-4 製造方法
  3-1-5 特徴
 3-2 封止技術
  3-2-1 封止方法
  3-2-2 PKG構造
  3-2-3 封止材料;組成、製法
 3-3 LED照明
  3-3-1 市場
  3-3-2 白色化
  3-3-3 代表構造
  3-3-4 発熱対策
 3-4 材料課題と対策
  3-4-1 耐候性
  3-4-2 耐熱性
  3-4-3 界面対策
  3-4-4 脱シリコーン
 3-5 用途開発; 4K/8K-TV用超薄型バックライト(vs OLED-TV)
 3-6 その他
  3-6-1 新規技術(QLED、マイクロLED)
  3-6-2 蛍光体

【質疑応答・名刺交換】




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『事前予約可能セミナー』

★今後、気になるテーマにつき、「とりあえず」の席の確保が可能となる「無料の事前予約サービス」を開始いたしました!
●「事前予約」で申し込みをしても、14日前まではキャンセル可能。
●予約申し込み時点の日付で、早期割引も適用。席の確保が可能。
●予約の時点では、支払義務は発生しません(開催14日前を過ぎると発生)
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⇒仮申込扱いですので、社内申請中の方でご参加を予定されている方にお勧めです。ぜひご利用ください。
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『≪LED/半導体封止を中心とした≫耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術・市場動向と応用・市場展開』【2017年9月26日】
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商品コード: S70926

『≪LED/半導体封止を中心とした≫耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術・市場動向と応用・市場展開』【2017年9月26日】

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