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セミナー

会場:東京・御茶ノ水  主催:(株)住化分析センター  企画・運営: (株)AndTech

【(株)住化分析センター主催】
『先端車載放熱技術を支える分析技術の進展』
~車載電子機器における放熱・熱伝導性材料技術とその評価技術の最新動向~


★車載電子機器における“熱伝導性フィラーの高充填で材料がどう変わるか”
 “自動車メーカーの技術者の方が求められている、使いやすい放熱・熱伝導性材料とは何か”
 “それを支える分析評価技術はいかにあるべきか”について、時宜を得た講座を第1線の技術者が解説!

※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
SC71101 「車載放熱」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象企業・研究機関に所属する高熱伝導材料の研究開発・事業企画を担う研究者・技術者・開発者など
(弊社{住化分析センター}と関連する同業者の方はご遠慮いただきますようお願い致します)

講 師
 

第1部 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授 理学博士 永田 員也 氏(元旭化成ケミカルズ)

第2部 (株)デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長 神谷 有弘 氏

第3部 デンカ(株) 先進技術研究所 機能セラミックス研究部 グループリーダー 市川 恒希 氏

第4部 (株)住化分析センター テクニカルソリューション本部 千葉ラボラトリー 固体解析グループ サブリーダー 雫石 拓也  氏

会 場
ソラシティプラザ 1F Room A【東京・御茶ノ水】
◆JR中央線・総武線 御茶ノ水駅 徒歩 1分
◆東京メトロ 新御茶ノ水駅 徒歩 1分
日 時
2017年11月8日(水) 13:00~17:30
定 員50名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名】5,400円(消費税・テキスト代込)


※AndTechのポイント割引は適用されません。ご利用はご遠慮ください


【開講にあたって】
近年、自動車産業では、電子機器(パワーデバイス)の大容量化と小型化への要求が増大する中、半導体素子から生じる熱による問題が深刻化しており、その対策を考慮した熱設計が重要となってきています。熱設計においては、従来の金属系放熱材料のみならず、電子機器を構成する樹脂部材の高熱伝導率化が検討され、特定の材料に対して、必要な機能を付与する新規材料開発が多く実施されています。
 住化分析センターでは、材料分析技術を基盤とした評価技術が次世代の放熱技術における研究開発にお役に立てると考え、様々な実例を交えながら活発な意見交換を交わせる顧客参加型講座企画致しました。
 本講座は、産学において最前線でご活躍されている技術者を講師に招き、講師と共に車載電子機器における“熱伝導性フィラーの高充填で材料がどう変わるか” “自動車メーカーの技術者の方が求められている、使いやすい放熱・熱伝導性材料とは何か” “それを支える分析評価技術はいかにあるべきか”について、時宜を得た講座を開催致します。本講座が皆様の研究開発の一助になれば幸いです。

(株)住化分析センター クライアントサービス本部 工業支援事業部/電子事業部




第1部 熱伝導性フィラーの表面処理と性能を高める高充塡化技術
【13:00 ~14:00】

講師:富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授 理学博士 永田 員也 氏(元旭化成ケミカルズ)

【講演主旨】
 フィラーの表面処理の理論と実際、熱伝導性フィラーの表面処理のポイントを説明する。さらにポリマーとフィラーの混練・混合の概要と熱伝導性コンポジットのポイントであるフィラー髙充塡についての方法と考え方を解説する。

【プログラム】
1.フィラーとは
 1-1 フィラーの種類と分類
 1-2 機能性フィラー、高熱伝導性フィラー

2.フィラーの表面処理の理論と実際
 2-1 フィラーの表面
 2-2 表面処理剤の種類と表面処理剤とフィラー表面の反応(理論)
 2-3 熱伝導性フィラーの表面処理
 2-4 実際の表面処理

3.ポリマーの混練と混合
 3-1 熱可塑性樹脂の混練
 3-2 ナノフィラーの混練と分散
 3-3 熱硬化性樹脂とフィラー高充填複合化

【質疑応答 名刺交換】



第2部 車載電子機器の放熱技術とその応用
【14:10 ~15:10】

講師:(株)デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長 神谷 有弘 氏

【講演趣旨】
自動車の電子化が進み、多くの電子製品が搭載されるにしたがい、各電子製品は軽量小型化が求められています。小型化は放熱性の悪化につながります。この両者のバランスを取って製品開発すること、更に高信頼性を確保することも重要です。これらを本講座では事例を交えて紹介する。

【プログラム】
1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 燃費規制動向
 1-3 自動運転への期待

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 信頼性への要求 
 2-2 軽量小型化への要求
 2-3 熱マネジメントの必要性

3.電子機器の放熱実装技術と材料特性
 3-1 熱設計の重要性 3-2 基本的な熱設計手法
 3-3 熱による回路基板への信頼性にかかわる影響
 3-4 使いやすい放熱材料の開発とは

4. 電子機器の放熱設計事例と樹脂封止技術
 4-1 エンジン搭載されるECUの放熱設計事例
 4-2 放熱性と分解性を両立させた設計事例 
 4-3 最近の機電一体製品の設計
 4-4 電子製品用樹脂封止技術

5. 将来動向
 5-1 プラットフォーム設計
 5-2 小型化設計のその先に
 5-3 車載パワーデバイス機器の小型化への期待
 5-4 実現のための課題

6. まとめ

【質疑応答 名刺交換】



第3部 各種放熱部材及び熱伝導性フィラーでの高熱伝導化技術と車載への応用展開
【15:20 ~16:20】

講師:デンカ(株)  デンカイノベーションセンター 先進技術研究所 機能セラミックス研究部 グループリーダー 市川 恒希 氏

【講演主旨】
次世代パワーモジュールでは、電力密度の増大が求められており、高熱伝導の放熱部材だけでなく、放熱設計も重要となる。パワーモジュールに用いられる放熱部材を紹介すると共に、その高熱伝導化、放熱設計の重要性についても触れる。

【プログラム】
1.はじめに

2.パワーモジュールの構造と特徴

3.パワーモジュールに用いられる放熱部材
 3-1 放熱部材の役割
 3-2 放熱部材の種類

4.各種放熱部材の特徴
 4-1 セラミックス基板
 4-2 ヒートシンク材
 4-3 樹脂複合放熱部材

5.放熱系設計の重要性

6.おわりに

【質疑応答 名刺交換】



第4部 高熱伝導材料の熱物性評価技術 ~車載材料を中心とした分析事例~
【16:30 ~17:30】

講師:(株)住化分析センター テクニカルソリューション本部 千葉ラボラトリー 固体解析グループ サブリーダー 雫石 拓也 氏

【講演主旨】
近年、自動車産業を始めとする様々な先端産業分野において、放熱性材料の研究開発が積極的に進められており、その材料特性は、製品の性能に直接的に影響を及ぼすことから、特性を把握するための高精度な分析技術が必要とされている。
特に樹脂系放熱性材料は、金属材料やセラミックス材料と比較して、熱に対する応答性が高く、熱マネジメントとして熱物性(熱伝導率や熱膨張率・熱応力)の把握が重要となる。本講義では、各種測定方法の原理・分析結果から解析可能な材料特性の紹介を行うと共に、分析技術を複合的に活用した評価事例、並びに最新の熱分析技術の開発動向について紹介する。

【プログラム】
1.はじめに
 1-1 自動車産業における熱物性評価の必要性

2.熱物性の評価技術概論
 2-1 熱分析とは 
 2-2 熱物性値の紹介

3.熱伝導率の評価方法、評価事例
 3-1 熱伝導率評価方法 
 3-2 フラッシュ法(炭素繊維強化樹脂を中心に)
 3-3 周期加熱法(カーボンナノチューブ複合樹脂を中心に)
 3-4 その他評価方法(熱線法、サーモリフレクタンス法、熱伝導マッピング)
 3-5 フラッシュ法の評価における注意点(準備、サンプリング)

4.熱膨張と熱応力の評価方法、評価事例
 4-1 熱機械分析(TMA)(熱膨張率、熱応力:炭素繊維強化樹脂を中心に)
 4-2 ディラトメーター(DIL)
 4-3 硬化収縮率・収縮応力(熱硬化性樹脂)
 4-4 TMAの評価における注意点(準備、サンプリング)

5.熱物性の複合化、最新動向
 5-1 複合化1 熱膨張補正による熱伝導率測定の高精度化(TMA、フラッシュ法)
 5-2 複合化2 熱収縮性樹脂の熱挙動解析(TMA、DSC、熱伝導率)
 5-3 複合化3 熱伝導率測定の手法間差比較(温度波熱分析法、光交流法、周期加熱法)
 5-4 最新動向 熱物性による構造解析

【質疑応答 名刺交換】

【(株)住化分析センター主催】『先端車載放熱技術を支える分析技術の進展』【2017年11月8日】
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商品コード: SC71101

【(株)住化分析センター主催】『先端車載放熱技術を支える分析技術の進展』【2017年11月8日】

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