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セミナー

主催・企画元:&Tech
※当セミナー企画は講師と主催会社の発案によるセミナー企画であるため内容の無断転載を禁ずる

『フィルムコンデンサの開発・応用と各種部材・製造工程と要求される部材特性
~車載対応と小型大容量化・高耐熱化・低騒音化・フィルム厚みとベース基材要求~』


★薄膜コンデンサ製造法の現状と課題、蒸着や巻き取り・スリット・コーティング・表面処理などの現状とは?
★誘電体となるフィルムへの要求とは?耐熱性、厚み、蒸着工程から考えられるフィルムへの要望とは?
★小型・耐熱化などを実現する素子構造やフィルムの在り方とは?車載、またパワーエレクトロニクス用途への展開が広がるフィルムコンデンサの将来性とは?

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

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※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
S71202 「フィルムコンデンサ」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象アルミ電解コンデンサ技術に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど

講 師
 

第1部 NPO サーキットネットワーク (理事 コンサルタント) 梶田 栄 氏(元村田製作所)

第2部 マシン・テクノロジー(株) 代表取締役社長 加瀬部 強 氏

第3部 (株)アルバック FPD・PV事業部 プロダクトマネージャーグループ 主管 林 信博 氏

会 場
高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
◆神田駅下車 西口から徒歩10分
日 時
2017年12月8日(金) 12:30-16:20
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】54,000円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

※ 弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、10,800円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。

※ 11月講座より、参加者の追加料金体系に変更がございます(1名追加は10,800円に変更)
申込後
※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


第1部 フィルムコンデンサの基礎と高性能化へ向けた課題【12:30-13:45】

講師: NPO サーキットネットワーク (理事 コンサルタント) 梶田 栄 氏(元村田製作所)

【著作・受賞・経歴】
 1987年に鉄道車両関係の企業より㈱村田製作所へ転職。㈱村田製作所には通算27年間勤務。内訳はドイツ村田[ニュルンベルク]を含め小松村田製作所、金沢村田製作所など工場経営を通算10年間担当。また高周波モジュールを中心に商品経営を通算10年間担当。残り7年間は渉外業務で業界活動を行い、2014年6月に退職。現在はNPOサーキットネットワークに所属して活動する傍ら、企業コンサルタントや電子部品に関する講演活動を中心に活動中。

【講演趣旨】
 パワーデバイスが注目されるのと期を同じくして再度見直されたフィルムコンデンサであるが、その特徴、使われ方、など他のコンデンサと比較しながら、理解しやすく解説する。

【プログラム】
1.コンデンサの基本
 1-1 コンデンサの基本性質
 1-2 コンデンサの働き
 1-3 コンデンサの種類

2.フィルムコンデンサ
 2-1 フィルムコンデンサの構造と原理
 2-2 フィルムコンデンサの外形形状
 2-3 フィルムコンデンサの特徴

3.フィルムコンデンサの技術課題
 3-1 使用上の注意事項
 3-2 技術課題

4.フィルムコンデンサの動向
 4-1 小型大容量化
 4-2 高耐熱化
 4-3 低騒音化

5. まとめ

【質疑応答 名刺交換】



第2部 車載用途を中心とした大容量フィルムコンデンサの技術・部材開発動向と市場
【13:55-15:10】

講師: マシン・テクノロジー(株) 代表取締役社長 加瀬部 強 氏

【講演主旨】
 地球環境問題への対応が急務となる中、ハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)の開発、高速鉄道、再生可能エネルギーの活用や高圧電送が世界的な潮流となって、その競争も激化しています。
 これらの基本要素技術はインバータ回路から成り立っており、いずれも小型・軽量や高効率化および低コスト化が課題となっています。こうした背景のもとで、各国の企業が着目している要素部品としてフィルムコンデンサがあります。
 従来、これらの用途ではアルミ電解コンデンサを使用されていましたが、フィルムコンデンサの技術発展によりインバータ用コンデンサ市場に大きな変化が現れました。また、最近ではフィルムコンデンサに求められる要求も進化しています。
 そのような中、本セミナーでは、フィルムコンデンサを中心とした市場動向、業界及び技術動向を詳しく解説し、海外企業の取り組みや関係を紹介いたします。

【プログラム】
1.フィルムコンデンサとは
 1-1.フィルムコンデンサの特徴について解説いたします。
 1-2.具体的なフィルムコンデンサの構造や仕様について紹介します。

2.コンデンサの市場動向
 2-1.コンデンサ市場の変化
  コンデンサの構造や各種コンデンサの特徴と市場を判りやすく解説します。
 2-2.インバータ回路への展開
  インバータ回路用のパワーキャパシタ分野に、アルミ電解コンデンサからフィルムコンデンンサに切り替えが進み、フィルムコンデンサの新たな市場が形成されています。
  本項ではこの新たな市場と、その市場の海外競合企業との関係も解説します。
 2-3.広がるパワーキャパシタ分野の市場
  自動車(HEV、EV)再生可能エネルギー、高圧電送など、フィルムコンデンサが参入できる市場は拡大しています。ここではその市場に求められるフィルムコンデンサの特徴などを解説します。

3.技術革新とトレンド
 3-1.フィルムコンデンサ技術革新とトレンド
  フィルムコンデンサの基幹要素技術として真空蒸着があります。誘電体、蒸着構造、安全機能など最新の技術にも触れながら解説していきます。
 3-2.HEV用コンデンサの事例
  HEV用途のコンデンサは進化しています。その最新モデルの構造、仕様また、今後の要求について解説します。合わせて、今後の進むべきトレンドや本業界参入
のためのプロセスも紹介いたします。

4.蒸着・製造技術の革新と誘電体への要望
 本項では製造技術や蒸着技術と誘電体に対する要求などを判りやすく説明し、フィルムコンデンサの基幹技術や必要とされる材料要望などを紹介します。
 4-1.安全膜
 4-2.蒸着の原理と装置の進化
 4-3.搭載場所による環境例を踏まえた要素技術
 4-4.薄膜コンデンサ製造法の現状と課題(巻き取り・スリット・コーティング・表面処理など)

5. フィルムコンデンサの最新トレンド
 5-1.車載用フィルムの厚みとベース基材
 5-2.誘電体への耐熱要求
 5-3.コンデサ素子構造

【質疑応答 名刺交換】



第3部 フィルムコンデンサにおける製造工程とその装置
【15:20-16:20】

講師: (株)アルバック FPD・PV事業部 プロダクトマネージャーグループ 主管 林 信博 氏

【講演主旨】
 今日、HEV,PHEV,EV他のECOカーに加え、電車や風力太陽光発電などのパワーエレクトロニクス分野にもフィルムコンデンサが使われており、その用途範囲が広がっている。フィルムコンデンサは、Al、Znなどの金属を蒸着したフィルムを巻回して、金属膜を対向電極、フィルムを誘電体としてコンデンサを形成している。
フィルムコンデンサは、高電圧領域を得意としてきたが、基材技術、蒸着技術、素子形成技術の進化により、大きな静電容量の要求にも応えられるようになった。本稿では、最新のフィルムコンデンサの製造工程について、真空蒸着装置を中心に紹介する。


【キーワード】
1.フィルム
2.蒸着
3.コンデンサ
4.パワーエレクトロニクス

【プログラム】
1.フィルムコンデンサー市場動向
 1-1 市場動向
 1-2 用途分野

2.ロール to ロール製造工程
 2-1 蒸着工程
 2-2 後工程

3.使われる基材
 3-1 基材の特性

4.真空蒸着装置
 4-1 マルチ蒸発源
 4-2 静電密着機構
 4-3 パターン蒸着機構

5. 今後の展開

【質疑応答 名刺交換】




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『フィルムコンデンサの開発・応用と各種部材・製造工程と要求される部材特性』【2017年12月8日】
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商品コード: S71202

『フィルムコンデンサの開発・応用と各種部材・製造工程と要求される部材特性』【2017年12月8日】

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