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セミナー

主催・企画元:&Tech
※当セミナー企画は講師と主催会社の発案によるセミナー企画であるため内容の無断転載を禁ずる

『有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向・評価と要求特性
~印刷・フレキシブルOLEDの最新動向・高分子フィルム基板・封止とバリア性評価~』


★スマートフォン, タブレット, PC, 車載, AR/VR, ウェアラブル, デジタルサイネージ用ディスプレイへの有機EL搭載が進展する中、高い信頼性確保が極めて重要となる部材の開発動向とは?
★フレキシブル基板技術とITO代替電極技術、またポリイミドフィルムや薄膜封止技術など、信頼性確保に重要となる技術動向!

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

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※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
S71209 「有機EL」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象有機EL封止・フィルムや各種部材技術に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど

講 師
 

第1部 山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター 産学連携教授 向殿 充浩 氏(元・シャープ(株))

第2部 東洋紡(株) 総合研究所 ゼノマックス事業開発グループ 主幹 前田 郷司 氏

第3部 MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏(元旭硝子(株)

会 場
高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
◆神田駅下車 西口から徒歩10分
日 時
2017年12月20日(水) 12:30-16:35
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】54,000円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

※ 弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、10,800円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。

※ 11月講座より、参加者の追加料金体系に変更がございます(1名追加は10,800円に変更)
申込後
※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


第1部 印刷・フレキシブル有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向と評価
【12:30-13:45】

講師: 山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター 産学連携教授 向殿 充浩 氏(元・シャープ(株))

【講演趣旨】
 大きな事業発展へと動き始めている有機ELにおいて、フレキシブル化はさらなる薄型化と軽量化、デザインフレキシビリティなど、商品差別化のキーとなる技術であり、今後の有機EL事業展開に不可欠の技術となろうとしている。
 本講座では、有機ELのフレキシブル化の開発動向を概説するとともに、フレキシブル化に必要な材料技術、中でも特に重要なフレキシブル基板技術とITO代替電極技術について説明する。フレキシブル基板技術としては、バリアフィルム技術だけでなく、超薄板ガラス及び高機能ステンレス箔の可能性と技術レベルについて説明する。ITO代替透明電極技術としては、銀ナノワイヤー技術、透明導電ポリマー、及び印刷配線技術について説明する。

【プログラム】
1.有機ELの市場動向 
 1-1 有機ELの歴史(基礎研究、有機ELディスプレイ、有機EL照明)
 1-2 有機ELの技術動向、市場動向と今後の展開

2.フレキシブル有機EL
 2-1 フレキシブル有機ELの特長
 2-2 フレキシブル有機ELの製造方法
 2-3 フレキシブル有機ELの技術動向、事業動向と市場予測

3. 産学連携コンソーシアムによる「ビジネスファースト」取り組み
 3-1 山形大学有機薄膜デバイスコンソーシアム(2013~2015年度)
 3-2 山形大学フレキシブル有機エレクトロニクス実用化基盤技術コンソーシアム「YU-FOC」
(2016~2018年度)

4.フレキシブル基板と封止
 4-1 フレキシブル基板への要求仕様
 4-2 超薄板ガラス
 4-3 高機能ステンレス箔
 4-4 バリアフィルム
 4-5 フレキシブル封止(バリアレジン・バリアフィルム)
 4-6 バリア性評価

5. 有機EL用IITO代替透明電極
 5-1 有機EL用ITO代替透明電極の必要性
 5-2 透明導電ポリマー
 5-3 銀ナノワイヤー
 5-4 印刷配線技術

6.おわりに

【質疑応答 名刺交換】



第2部 ディスプレイ基板用高耐熱高分子フィルム材料
【13:55-15:10】

講師: 東洋紡(株) 総合研究所 ゼノマックス事業開発グループ 主幹 前田 郷司 氏

【経歴】
1983 ~ 東洋紡総合研究所に勤務、FPC加工技術、NIP用記録材料の開発を経て現在は、
    主として耐熱性高分子フィルム「XENOMAX」の応用開発に従事、
2012 ~ IEC/TC119 Expert
2017 ~ IEC/TC124 JP-NC Secretary

【講演主旨】
 高耐熱性高分子フィルム「XENOMAX®」を例として、フレキシブル有機ELディスプレイのバックプレーン用基板の要求特性を満たすための技術課題について解説する。

【講演プログラム】 ※現在作成中でございます
1. フレキシブルディスプレイ用基板への要求特性

2. 高分子フィルム基板材料
 2-1 耐熱性高分子材料
 2-2 ディスプレイ用基板に要求される耐熱性とは?
 2-3 耐熱性高分子の物性制御(高寸法安定性)
 2-4 高分子フィルムの表面制御

3. 耐熱性高分子のプロセシング

4. まとめ 

【質疑応答 名刺交換】



第3部 有機ELにおける封止技術
【15:20-16:35】

講師: MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏(元旭硝子(株)

【著作・受賞・経歴】
‘92年旭硝子株式会社入社.中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事.’02年博士号取得 (東京工業大学). 同年米国イリノイ大学へ留学,新材料・新プロセス開発に従事.‘07年よりエレクトロニクス事業部の新規事業プロジェクトリーダー.複数の新規事業化プロジェクトを統括・推進. ’17. 9月旭硝子退職.同年10月MirasoLab代表就任.技術の専門は,有機EL, LED, 太陽電池, ライフサイエンス&ガラス製品の素材表面研究 (薄膜コーティング&表面改質技術, 表面分析) およびレーザー接着技術.ビジネスの専門は,新規事業創出のための効果的な戦略構築, イノベーションマネージメント&マーケティング.

【講演キーワード】
有機EL, OLED, 封止, ガラス, 新規事業, イノベーション

【講演主旨】 
 スマートフォン, タブレット, PC, 車載, AR/VR, ウェアラブル, デジタルサイネージ用ディスプレイへの有機EL搭載が進展する中,高い信頼性確保が極めて重要となっています。これを具現化するには、デバイス構成材料自身の更なる信頼性向上に加え、各用途に適した封止実現がポイントとなります。本セミナーでは,気密性に優れる無機シール技術を例に,どうすれば高信頼化・長寿命化が経済合理的プロセスで達成できるか,そのポイントについて解説します。また、企業の成長において、新規事業創出は必須と言われて久しいが、現状どの日本企業も大変悩ましい状況です。こうした中、新商品・新技術を持続的に生み出していくためにはどのようなアプローチが効果的か、イノベーティブ企業の成功要因を例に考察します。

【プログラム】
1.有機ELについて
 1-1 市場動向
 1-2 現状課題
 1-3 今後の展開

2.封止技術について
 2-1 封止技術がなぜ重要か?
 2-2 樹脂封止, ガラス封止, 膜封止技術のメリット・デメリット
 2-3 封止性能, 封止部接着強度の評価法

3.今後必要とされる技術について
 3-1 材料, プロセス
 3-2 デバイス構造

4.新商品・新規事業創出について
 4-1 大企業でなぜイノベーションが生まれ難いか?
 4-2 イノベーティブ企業の成功要因と効果的アプローチ考察

【質疑応答 名刺交換】



新サービス
『事前予約可能セミナー』

★今後、気になるテーマにつき、「とりあえず」の席の確保が可能となる「無料の事前予約サービス」を開始いたしました!
●「事前予約」で申し込みをしても、14日前まではキャンセル可能。
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⇒仮申込扱いですので、社内申請中の方でご参加を予定されている方にお勧めです。ぜひご利用ください。
※開催日の14日前までにキャンセルのご連絡なければ、正式なお申込みとして受講票・請求書を事務局より発送させていただきます。ご留意ください

『有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向・評価と要求特性』【2017年12月20日】
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商品コード: S71209

『有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向・評価と要求特性』【2017年12月20日】

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