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テキスト

主催・企画元:(株)&Tech
※本セミナーは、2017年12月20日に実施したセミナー資料です

『有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向・評価と要求特性
~印刷・フレキシブルOLEDの最新動向・高分子フィルム基板・封止とバリア性評価~』


★スマートフォン, タブレット, PC, 車載, AR/VR, ウェアラブル, デジタルサイネージ用ディスプレイへの有機EL搭載が進展する中、高い信頼性確保が極めて重要となる部材の開発動向とは?
★フレキシブル基板技術とITO代替電極技術、またポリイミドフィルムや薄膜封止技術など、信頼性確保に重要となる技術動向!

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テキスト概要


商品番号
AT20171202 「有機EL」
形式
パワーポイント資料形式

著者
 
第1部 山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター 産学連携教授 向殿 充浩 氏(元・シャープ(株))

第2部 東洋紡(株) 総合研究所 ゼノマックス事業開発グループ 主幹 前田 郷司 氏

第3部 MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏(元旭硝子(株)
価格

1冊につき32,400円(税込) 


第1部 印刷・フレキシブル有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向と評価

講師: 山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター 産学連携教授 向殿 充浩 氏(元・シャープ(株))

【講演趣旨】
 大きな事業発展へと動き始めている有機ELにおいて、フレキシブル化はさらなる薄型化と軽量化、デザインフレキシビリティなど、商品差別化のキーとなる技術であり、今後の有機EL事業展開に不可欠の技術となろうとしている。
 本講座では、有機ELのフレキシブル化の開発動向を概説するとともに、フレキシブル化に必要な材料技術、中でも特に重要なフレキシブル基板技術とITO代替電極技術について説明する。フレキシブル基板技術としては、バリアフィルム技術だけでなく、超薄板ガラス及び高機能ステンレス箔の可能性と技術レベルについて説明する。ITO代替透明電極技術としては、銀ナノワイヤー技術、透明導電ポリマー、及び印刷配線技術について説明する。

【プログラム】
1.有機ELの市場動向 
 1-1 有機ELの歴史(基礎研究、有機ELディスプレイ、有機EL照明)
 1-2 有機ELの技術動向、市場動向と今後の展開

2.フレキシブル有機EL
 2-1 フレキシブル有機ELの特長
 2-2 フレキシブル有機ELの製造方法
 2-3 フレキシブル有機ELの技術動向、事業動向と市場予測

3. 産学連携コンソーシアムによる「ビジネスファースト」取り組み
 3-1 山形大学有機薄膜デバイスコンソーシアム(2013~2015年度)
 3-2 山形大学フレキシブル有機エレクトロニクス実用化基盤技術コンソーシアム「YU-FOC」
(2016~2018年度)

4.フレキシブル基板と封止
 4-1 フレキシブル基板への要求仕様
 4-2 超薄板ガラス
 4-3 高機能ステンレス箔
 4-4 バリアフィルム
 4-5 フレキシブル封止(バリアレジン・バリアフィルム)
 4-6 バリア性評価

5. 有機EL用IITO代替透明電極
 5-1 有機EL用ITO代替透明電極の必要性
 5-2 透明導電ポリマー
 5-3 銀ナノワイヤー
 5-4 印刷配線技術

6.おわりに




第2部 ディスプレイ基板用高耐熱高分子フィルム材料

講師: 東洋紡(株) 総合研究所 ゼノマックス事業開発グループ 主幹 前田 郷司 氏

【経歴】
1983 ~ 東洋紡総合研究所に勤務、FPC加工技術、NIP用記録材料の開発を経て現在は、
    主として耐熱性高分子フィルム「XENOMAX」の応用開発に従事、
2012 ~ IEC/TC119 Expert
2017 ~ IEC/TC124 JP-NC Secretary

【講演主旨】
 高耐熱性高分子フィルム「XENOMAX®」を例として、フレキシブル有機ELディスプレイのバックプレーン用基板の要求特性を満たすための技術課題について解説する。

【講演プログラム】 
1. フレキシブルディスプレイ用基板への要求特性

2. 高分子フィルム基板材料
 2-1 耐熱性高分子材料
 2-2 ディスプレイ用基板に要求される耐熱性とは?
 2-3 耐熱性高分子の物性制御(高寸法安定性)
 2-4 高分子フィルムの表面制御

3. 耐熱性高分子のプロセシング

4. まとめ 




第3部 有機ELにおける封止技術

講師: MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏(元旭硝子(株)

【著作・受賞・経歴】
‘92年旭硝子株式会社入社.中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事.’02年博士号取得 (東京工業大学). 同年米国イリノイ大学へ留学,新材料・新プロセス開発に従事.‘07年よりエレクトロニクス事業部の新規事業プロジェクトリーダー.複数の新規事業化プロジェクトを統括・推進. ’17. 9月旭硝子退職.同年10月MirasoLab代表就任.技術の専門は,有機EL, LED, 太陽電池, ライフサイエンス&ガラス製品の素材表面研究 (薄膜コーティング&表面改質技術, 表面分析) およびレーザー接着技術.ビジネスの専門は,新規事業創出のための効果的な戦略構築, イノベーションマネージメント&マーケティング.

【講演キーワード】
有機EL, OLED, 封止, ガラス, 新規事業, イノベーション

【講演主旨】 
 スマートフォン, タブレット, PC, 車載, AR/VR, ウェアラブル, デジタルサイネージ用ディスプレイへの有機EL搭載が進展する中,高い信頼性確保が極めて重要となっています。これを具現化するには、デバイス構成材料自身の更なる信頼性向上に加え、各用途に適した封止実現がポイントとなります。本セミナーでは,気密性に優れる無機シール技術を例に,どうすれば高信頼化・長寿命化が経済合理的プロセスで達成できるか,そのポイントについて解説します。また、企業の成長において、新規事業創出は必須と言われて久しいが、現状どの日本企業も大変悩ましい状況です。こうした中、新商品・新技術を持続的に生み出していくためにはどのようなアプローチが効果的か、イノベーティブ企業の成功要因を例に考察します。

【プログラム】
1.有機ELについて
 1-1 市場動向
 1-2 現状課題
 1-3 今後の展開

2.封止技術について
 2-1 封止技術がなぜ重要か?
 2-2 樹脂封止, ガラス封止, 膜封止技術のメリット・デメリット
 2-3 封止性能, 封止部接着強度の評価法

3.今後必要とされる技術について
 3-1 材料, プロセス
 3-2 デバイス構造

4.新商品・新規事業創出について
 4-1 大企業でなぜイノベーションが生まれ難いか?
 4-2 イノベーティブ企業の成功要因と効果的アプローチ考察

【AT20171202 技術テキスト】『有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向・評価と要求特性』
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商品コード: AT20171202

【AT20171202 技術テキスト】『有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向・評価と要求特性』

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