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セミナー

主催・企画元:シーエムシー出版・AndTech 

【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】
『車載電子機器の軽量小型化のための材料技術と熱対策』
~パワーデバイス・DC-DCコンバータの小型化と放熱設計事例を中心に~


★EV化・自動運転化に伴い拡大する車載機器市場!熱対策など現状の問題と今後の課題は?
★普及拡大に伴い、電子機器にも求められる小型・軽量化とその技術動向!

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※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
S80306 「車載放熱設計」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象放熱技術に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど

講 師
 

第1部 (株)デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏

第2部 (株)豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 開発統括室 室長 三輪 誠 氏

会 場
高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
◆神田駅下車 西口から徒歩10分
日 時
2018年3月23日(金) 13:00-16:00
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名】32,400円(税込、テキスト費用を含む)

 ※当セミナーはシーエムシー出版との共催セミナーであるため定価でのみの販売となります。ポイント利用はご遠慮願います

申込後
※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


第1部 車載電子機器の軽量小型化のための材料技術
【13:00-14:30】

講師: (株)デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏

【講演趣旨】 
自動車は、付加価値向上のために電子化が進んでいるが、そのための重量増加も見逃せない。そこで、電子製品は小型軽量化を求められており、信頼性を確保しながら熱設計を行い、小型軽量化を実現しなければならない。そのために求められる材料特性と、材料使いこなしの上で考慮すべき点を紹介する。

【プログラム】 
1.カーエレクトロニクスの概要
 1.1.クルマが直面する課題
 1.2.自動運転の価値

2.車載電子製品の要求
 2.1.使用環境と信頼性確保
 2.2.小型軽量化と熱設計

3.熱設計に使われる材料技術
 3.1.熱設計と信頼性
 3.2.高放熱材料に求められる視点

4.樹脂封止技術
 4.1.軽量小型化と樹脂封止技術
 4.2.車載電子製品における樹脂封止事例
 4.3.樹脂封止構造による特徴

5.将来動向
 5.1.車両のプラットフォーム設計
 5.2.小型インバータへの期待と実装技術上の課題(材料視点)

【質疑応答 名刺交換】



第2部 DC-DCコンバータの熱設計と小型化
 【14:45-16:00】

講師: (株)豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 開発統括室 室長 三輪 誠 氏

【講演主旨】
 4代目プリウス向けDC-DCコンバータは高放熱厚銅基板を採用することで、部品点数を大幅に削減し小型化・低コスト化を達成した。小型化実現にあたり発生した熱設計課題とその対策方法、及び対策に活用した熱シミュレーション技術について紹介する。

【プログラム】
1. はじめに

2. DC-DCコンバータの概要

3. 小型化・低コスト化への取り組み
 ・開発のねらい
 ・小型化・低コスト化の取組み
 ・高放熱厚銅基板の構造

4. 高放熱厚銅基板採用による熱設計課題と対策
 ・ダイオード
 ・高放熱厚銅基板
 ・トランス

5. 熱シミュレーション技術
 ・放熱シート
 ・層間接続部
 ・高放熱厚銅基板

6. まとめ

【質疑応答 名刺交換】




新サービス
『事前予約可能セミナー』

★今後、気になるテーマにつき、「とりあえず」の席の確保が可能となる「無料の事前予約サービス」を開始いたしました!
●「事前予約」で申し込みをしても、14日前まではキャンセル可能。
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●予約の時点では、支払義務は発生しません(開催14日前を過ぎると発生)
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⇒仮申込扱いですので、社内申請中の方でご参加を予定されている方にお勧めです。ぜひご利用ください。
※開催日の14日前までにキャンセルのご連絡なければ、正式なお申込みとして受講票・請求書を事務局より発送させていただきます。ご留意ください

【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】『車載電子機器の軽量小型化のための材料技術と熱対策』【2018年3月23日】
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商品コード: S80306

【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】『車載電子機器の軽量小型化のための材料技術と熱対策』【2018年3月23日】

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