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セミナー

主催・企画元:&Tech

『半導体デバイス製造工程におけるCMPの基礎と適用工程の詳細』
~ケミカル・メカニカルポリシング工程での装置・スラリー・パッド・材料除去~


★半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説!
★CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察!

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★

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セミナー概要


セミナー番号
S80807 「CMP」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 
講師:(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
対 象半導体CMP工程に関心のある技術者
会 場
京華スクウェア 2F ハイテクセンター 第2会議室【東京・中央区】
東京メトロ日比谷線/JR京葉線「八丁堀駅」A3出口より徒歩1分
日 時
2018年8月27日(月) 13:30-16:30
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】37,800円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ


※ 弊社講座では、同一部署に限り申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします

申込後
※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


【経歴】
1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発
2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006-2013 ニッタハースにてテクニカルサポートセンター長等
2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL代表

【キーワード】
 FinFET、Cuダマシン、トランジスタの工程フロー、CMP、スラリー、研磨パッド、平坦化メカニズム

【講演趣旨】
 CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに四半世紀が経過した。当初はゲテモノ扱いされていたCMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

【プログラム】
1.CMP装置
 1—1 CMP装置の構成
 1—2 ヘッド構造
 1—3 終点検出技術

2. CMP消耗材料
 2—1 各種スラリーの基礎
 2—2 砥粒の変遷
 2—3 添加剤の役割
 2—4 研磨パッドの基礎
 2—5 研磨パッドの評価方法
 2—7 コンディショナーの役割

3.CMPによる平坦化
 3—1 CMPによる平坦化工程の分類
 3—2 平坦化のメカニズム

4.CMPの適用工程の詳細
 4—1 STIの基本工程フローとCMPの実際
 4—2 Cuダマシンの基本工程フローとCMPの実際
 4—3 従来型トランジスタの基本工程フロー
 4—4 最新トランジスタ工程①~HKRMGの工程フローとCMPの実際
 4—5 最新トランジスタ工程②~FinFETの工程フローとCMPの実際

5.まとめ

【質疑応答 名刺交換】

新サービス
『事前予約可能セミナー』

★今後、気になるテーマにつき、「とりあえず」の席の確保が可能となる「無料の事前予約サービス」を開始いたしました!
●「事前予約」で申し込みをしても、14日前まではキャンセル可能。
●予約申し込み時点の日付で、早期割引も適用。席の確保が可能。
●予約の時点では、支払義務は発生しません(開催14日前を過ぎると発生)
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⇒仮申込扱いですので、社内申請中の方でご参加を予定されている方にお勧めです。ぜひご利用ください。
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『半導体デバイス製造工程におけるCMPの基礎と適用工程の詳細』【2018年8月27日】
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商品コード: S80807

『半導体デバイス製造工程におけるCMPの基礎と適用工程の詳細』【2018年8月27日】

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