現在のカゴの中

商品数:0点

合計:0円

カゴの中を見る

商品カテゴリー

商品検索

商品カテゴリから選ぶ

商品名を入力

&Techのサービス

セミナー

会場:東京・TKP秋葉原カンファレンスセンター  主催:(株)住化分析センター  企画・運営: (株)AndTech

【(株)住化分析センター主催】
『パワーモジュールにおける開発動向と信頼性評価および材料分析』
~低損失SiCデバイス、封止材・接合材の開発動向、最新故障モニタリング技術、各種物性評価~


★車載用途のパワーモジュールの最新開発動向”SiCデバイス”“封止材””はんだ”および
  今、求められる品質(信頼性)評価とその最新分析手法について業界キーマンらによって最新動向を解説!
★誰もが知りたい”パワー半導体の信頼性確保に必要なデバイス内部の故障モニタリング技術および
  構成部材の評価技術”について、最新の評価事例を交えて解説!
★主催会社{住化分析センター}と関連する同業者(分析同業者)の方はご遠慮いただきますようお願い致します
★ご参加された受講者は漏れなく当講習会終了後、講師を交えての懇親会にご招待(任意)

※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
SC81001 「パワーモジュール」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象企業・研究機関に所属するパワーモジュールの研究開発・事業企画を担う研究者・技術者・開発者など
(主催会社{住化分析センター}と関連する分析同業者の方はご遠慮いただきますようお願い致します)

講 師
 

第1部 三菱電機(株) パワーデバイス製作所 応用技術部 応用技術第一課 課長 松岡 徹 氏

第2部 千住金属工業(株) ハンダテクニカルセンター 上級研究員 大田 健吾 氏

第3部 横浜国立大学 リスク共生社会創造センター 客員教授 高橋 昭雄 氏

第4部 (株)住化分析センター クライアントサービス本部 マテリアル事業部 副事業部長 藤原 豊 氏
(株)住化分析センター テクニカルソリューション本部 千葉ラボラトリー 材料解析グループ 小川 留美 氏

会 場
TKP秋葉原カンファレンスセンター 8F ホール8A 【東京・千代田区】
◆JR山手線 秋葉原駅 昭和通り口 徒歩2分
◆東京メトロ日比谷線 秋葉原駅 2番 徒歩2分
日 時
2018年10月26日(金) 13:00~17:30≪講演会≫→ 18:00~20:00≪懇親会≫ご参加は任意。
懇親会参加の可否はお申込みフォームにてご選択くださいませ
定 員60名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名】10,000円(消費税・テキスト代・懇親会費込)


※AndTechのポイント割引は適用されません。ご利用はご遠慮ください


【開講にあたって】
 近年、パワーモジュールは自動車、産業機器、鉄道などへの用途が拡大しており、これに伴って製品に対する要求性能も高まってきています。その為、パワーモジュールの信頼性と品質を支える各種信頼性試験や製品を構成する部材の品質評価が重要になっています。住化分析センターでは、パワーモジュールの信頼性試験に加え、様々な材料分析技術を基盤とした部材評価が製品の高信頼性化にお役に立てると考え、様々な実例を交えながら活発な意見交換を交わせる顧客参加型講座企画致しました。
 本講座では、産学において最前線でご活躍されている技術者を講師に招き、講師と共に“車載用パワーモジュールの信頼性に関する求められる課題”、“構成部材(封止材、はんだ)の開発動向”、“デバイス内部の故障モニタリング技術”、“各種物性評価”について、時宜を得た講座を開催致します。本講座が皆様の研究開発の一助になれば幸いです。

(株)住化分析センター クライアントサービス本部 マテリアル事業部



【スケジュール】

開催日:2018年10月26日(金)

①講演会 13:00~17:30【第1部講演前に主催者側よりご挨拶を予定】
  ↓
②懇親会 18:00~20:00 (17:30講演会終了後、係の案内により懇親会会場へ移動)




第1部 低損失SiCデバイスの開発状況
【13:00 ~14:00】

講師:三菱電機(株) パワーデバイス製作所 応用技術部 応用技術第一課 課長 松岡 徹 氏

【講演趣旨】 ※内容を改訂いたしました
 次世代半導体として注目されているSiC。その鍵を握る半導体チップに関する技術だけではなく、それを取り巻くパッケージング技術も含めて紹介。また、パワーモジュールの応用事例の紹介なども含め、現時点での開発状況を紹介していく。

【講演キーワード】
SiC パワーモジュール(パワーデバイス パワー半導体)

【プログラム】
1.環境変化とパワーデバイス

2.SiCチップ技術

3.パッケージング技術

4.SiCモジュールの応用

【質疑応答】



第2部 パワーエレクトロニクスに対応したはんだ材料の展開
【14:10 ~15:10】

講師:千住金属工業(株) ハンダテクニカルセンター 上級研究員 大田 健吾 氏

【プログラム】
1.パワーデバイス向けはんだ接合材料の概要
 1-1 パワーエレクトロニクスが求められる背景
 1-2 パワーモジュール製品の事例

2.接合はんだ材料の技術動向の紹介
 2-1 プリフォーム
 2-2 高温Pbリッチペースト
 2-3 洗浄用はんだペースト
 2-4 無残渣はんだペースト

3.はんだ付けプロセス
 3-1 真空リフロー

4.今後の課題
 4-1 高温Pb Freeペースト

【質疑応答】



第3部 新規パワーデバイスに向けた封止材料の課題・要求、信頼性評価
【15:20 ~16:20】

講師:横浜国立大学 リスク共生社会創造センター 客員教授 高橋 昭雄 氏

【講演主旨】
パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。

【プログラム】
1.パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向

2.次世代SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
 
3.半導体用封止材の製造方法と性能

4.封止材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計

5.相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性

6.信頼性評価(パワーサイクルテスト、サーマルサイクルテスト)

7.SiC等大電流パワーモジュール実装材料評
 7.1 プラットフォーム性能確認と大電流SiCチップでの評価

8.空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援
 8-1.KAMOME A-PJの紹介 

【質疑応答】



第4部 デバイス内部のモニタリング技術および構成部材の評価技術(熱物性を中心に)
【16:30 ~17:30】

講師:(株)住化分析センター クライアントサービス本部 マテリアル事業部 副事業部長 藤原 豊 氏
   (株)住化分析センター テクニカルソリューション本部 千葉ラボラトリー 材料解析グループ 小川 留美 氏

【講演主旨】
パワーモジュールのキーコンポーネントであるパワー半導体の信頼性確保のため、デバイス内部で起きる故障を時系列的に可視化するシステムを紹介します。また、本システムで得られる局所的なストレスや故障を誘発するミクロな現象と関連付けるための材料物性評価について、熱物性評価を中心に当社技術を紹介します。

【プログラム】
1.はじめに
 1-1 パワー半導体と信頼性の確保について

2.リアルタイム・モニタリング技術
 2-1 システム構成および特徴
 2-2 評価事例の紹介
 2-3 材料物性・分析による要素解析の組み合わせ

3.熱マネジメントの重要性
 3-1 熱物性の評価概論
 3-2 熱伝導率の評価法、評価事例
 3-3 熱膨張と熱応力の評価法、評価事例
 3-4 熱物性の複合化、最新動向

4.その他のモジュール構成部材評価
 4-1 アウトガス分析
 4-2 溶出・浸漬試験

5.まとめ

【質疑応答】

【(株)住化分析センター主催】『パワーモジュールにおける開発動向と信頼性評価および材料分析』【2018年10月26日】
  • NEW
  • オススメ
商品コード: SC81001

【(株)住化分析センター主催】『パワーモジュールにおける開発動向と信頼性評価および材料分析』【2018年10月26日】

付与ポイント(会員のみ): 740 Pt
≪ポイント利用例≫
  5000ptを¥54000(消費税8%込)の商品購入時にご利用いただくと
  ¥54000(消費税8%込)-5000pt ⇒ ¥49000(消費税8%込)のお支払いとなります。

人数登録
懇親会
口数選択(※1口の場合は、1のままでご入力ください)

カゴに入れる