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セミナー

主催・企画元:&Tech

『MLCCの大容量小型化・薄層化に向けた
  加工プロセス技術と電極を中心とした印刷ペースト材料技術の課題
~セラミックコンデンサ製造プロセス・外部電極粒子・MLCC製版・電極印刷~』


★MLCCの大容量小型化に向けた課題とは何か?
★今後のMLCCの素材にもとめられる電極、ペーストなど、材質・加工技術の要求性能とは?

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

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※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
S81004 「MLCC電極印刷」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象MLCC電極、ペースト印刷技術に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど

講 師
 

第1部 NPO サーキットネットワーク 理事 梶田 栄 氏(元村田製作所)

第2部 吉武技術士事務所 所長 吉武 正義 氏

第3部 ムラカミ(株) 技術部 課長 川延 淳一 氏

会 場
台東区民会館 8F  第1会議室 【東京・台東区】
 東京メトロ 銀座線浅草駅7番出口から徒歩約5分
 東武伊勢崎線 浅草駅から徒歩約5分
 都営浅草線 浅草駅A5出口から徒歩約8分
日 時
2018年10月12日(金) 12:30-16:45
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】54,000円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

※ 弊社講座では、同一部署に限り申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。

申込後
※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


第1部 MLCCの用途と製造工程の基礎
【12:30-13:45】

講師: NPO サーキットネットワーク 理事 梶田 栄 氏(元村田製作所)

【著作・受賞・経歴】
業界専門誌への寄稿 (AEI【Asia Electronics Industry】、実装技術)
共著で JEITA発行 電子部品技術ロードマップ(隔年発刊 2007年より執筆)その他

【キーワード】
1.セラミックコンデンサ
2.ESR、ESL
3.チタン酸バリウム

【講演趣旨】※現在前回の内容を記載しております
 電子部品(受動部品)の中のコンデンサは構造的には電極が相対しておかれているだけの単純なものですが、用途はほとんどの電気製品に必ず使用されているほどの広いものです。直流回路から高周波回路まで、コンデンサなしには電気製品は機能しません。その中でも表面実装タイプのセラミックコンデンサは高周波特性に優れているためと、目で見ても判別できないほどの極小タイプを作ることができるため、小型機器、パソコンやにスマートフォンなどに有効利用されています。その構造から機能、用途および製造プロセスなどを解説する。

【プログラム】
1.電子部品とは
 1-1 電子部品の歴史
 1-2 電子部品の種類

2.コンデンサとは
 2-1 コンデンサの原理
 2-2 コンデンサの構造
 2-3 コンデンサの種類

3.セラミックコンデンサとは
 3-1 セラミックコンデンサの基本機能
 3-2 セラミックコンデンサの特徴
 3-3 セラミックコンデンサの用途
 3-4 セラミックコンデンサの役割

4.セラミックコンデンサの構造
4-1 セラミックコンデンサの材料
4-2 セラミックコンデンサの構造
 4-3 セラミックコンデンサのサイズトレンド

5. セラミックコンデンサの製造プロセス
 5-1 セラミックコンデンサの製造プロセス
 5-2 セラミックコンデンサの製造上の課題

6.課題と動向



第2部 MLCC外部電極用金属粒子の開発と課題
【14:00-15:15】

講師: 吉武技術士事務所 所長 吉武 正義 氏

【講演趣旨】
 MLCC外部電極は銀粒子や銅粒子を分散したペーストを塗布し、その後焼成することで形成される。小型高性能化が進む中で、金属粒子の微細化や高分散性、高充填性が要求されている。本講座では電極用金属粒子の製造技術を解説するとともに、さまざまな形状の銅粒子・ナノ粒子の紹介と開発動向について述べる。

【プログラム】 
1.導電ペースト用金属粒子の概要

2.銀粒子、銅粒子の製造方法と特徴

3.MLCC外部電極用金属粒子
 3-1 銀粒子の特性と焼成技術について
 3-2 銅粒子の特性と焼成技術について

4.小型化、薄層化に向けた開発動向と課題
 4-1 緻密で平滑な焼成膜作製方法について
 4-2 さまざまな銅粒子、銅ナノ粒子の特性について
 4-3 銅粒子の粒径、焼成温度、分散処理技術について

【質疑応答 名刺交換】



第3部 MLCCの薄層化に向けた電極ペースト印刷技術と課題
【15:30-16:45】

講師: ムラカミ(株) 技術部 課長 川延 淳一 氏

【講演趣旨】
 スクリーン印刷は、古くから捺染や商業印刷に用いられてきたが、厚みの均一性や材料ロスの少なさから、電気電子部品の電極形成に欠かせない工法である。
 今回は、スクリーン印刷用製版の特徴を理解していただきながら、極薄膜かつ大面積で均一な印刷の代表例であるMLCC向け製版の仕様について紹介する。

【プログラム】 
1.スクリーン印刷とは
 1-1 他の印刷法との違い
 1-2 スクリーン印刷の特徴
 1-3 アイテム別の仕様選定について
 1-4 特殊な印刷事例

2.MLCC向け 薄膜製版
 2-1 様々なご要求
 2-2 版の表面形状 凹凸/フラット
 2-3 版の表面状態 撥水/撥油/親油
 2-4 位置精度

【質疑応答 名刺交換】



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※開催日の14日前までにキャンセルのご連絡なければ、正式なお申込みとして受講票・請求書を事務局より発送させていただきます。ご留意ください

『MLCCの大容量小型化・薄層化に向けた加工プロセス技術と電極を中心とした印刷ペースト材料技術の課題』【2018年10月12日】
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商品コード: S81004

『MLCCの大容量小型化・薄層化に向けた加工プロセス技術と電極を中心とした印刷ペースト材料技術の課題』【2018年10月12日】

付与ポイント(会員のみ): 3200~4000 Pt
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