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セミナー

主催・企画元:&Tech
※当セミナー企画は講師と主催会社の発案によるセミナー企画であるため内容の無断転載を禁ずる

『フレキシブル・印刷有機ELの開発動向・高信頼性封止技術と求められる材料』
★フレキシブル化に必要な材料技術の中でも特に重要であるフレキシブル基板技術とITO代替電極技術について説明!
★スマートフォン・TVのディスプレイだけでなく、車載等の広い分野で注目されている有機EL!
★有機ELのフレキシブル化の課題を説明と新しい取り組みである塗布型封止構造に関して紹介!
★フレキシブル化にの最大の課題である水分や酸素により非発光領域(ダークエリア)の進行をいかに対策刷するか?
★樹脂封止・無機封止・薄膜封止のメリット・デメリットとは?Rigid, Fixed Curve, Bendable, Foldableディスプレイに合致した封止技術とは?

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

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※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
S81124 「有機EL」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象有機ELに関心・課題のある事業企画担当者、研究者など

講 師
 

第1部 山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター 産学連携教授 向殿 充浩 氏
    (元・シャープ(株))

第2部 山形大学 工学部 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 硯里 善幸 氏
    (元コニカミノルタ(株))

第3部 MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏(元旭硝子(株)

会 場
東京中央区産業会館 4F 第2集会室
◆総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由  C1出口 5分
◆都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分
◆都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分
日 時
2018年11月30日(金) 12:30~16:35
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】54,000円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

※ 弊社講座では、同一部署に限り申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。

申込後
※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


第1部 印刷・フレキシブル有機ELの開発に向けた各種部材・素材の開発動向と評価
【12:30-13:45】

講師:山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター 産学連携教授 向殿 充浩 氏(元・シャープ(株))

【ホームページURL】
http://inoel.yz.yamagata-u.ac.jp/F-consortium/home.html

【キーワード】
1.フレキシブル有機EL
2.フレキシブル基板
3.封止・バリア技術
4.印刷・ロールtoロール技術

【講演趣旨】
 大きな事業発展へと動き始めている有機ELにおいて、フレキシブル化はさらなる薄型化と軽量化、デザインフレキシビリティなど、商品差別化のキーとなる技術であり、今後の有機EL事業展開に不可欠の技術となろうとしている。
 本講座では、有機ELのフレキシブル化の開発動向を概説するとともに、フレキシブル化に必要な材料技術、中でも特に重要なフレキシブル基板技術とITO代替電極技術について説明する。フレキシブル基板技術としては、バリアフィルム技術だけでなく、超薄板ガラス及び高機能ステンレス箔の可能性と技術レベルについて説明する。ITO代替透明電極技術としては、銀ナノワイヤー技術、透明導電ポリマー、及び印刷配線技術について説明する。

【プログラム】
1.有機ELの市場動向 
 1-1 有機ELの歴史(基礎研究、有機ELディスプレイ、有機EL照明)
 1-2 有機ELの技術動向、市場動向と今後の展開

2.フレキシブル有機EL
 2-1 フレキシブル有機ELの特長
 2-2 フレキシブル有機ELの製造方法
 2-3 フレキシブル有機ELの技術動向、事業動向と市場予測

3.産学連携コンソーシアムによる「ビジネスファースト」取り組み 
 3-1 山形大学有機薄膜デバイスコンソーシアム(2013~2015年度)
 3-2 山形大学フレキシブル有機エレクトロニクス実用化基盤技術コンソーシアム「YU-FOC」(2016~2018年度)

4.フレキシブル基板と封止
 4-1 フレキシブル基板への要求仕様
 4-2 超薄板ガラス
 4-3 高機能ステンレス箔
 4-4 バリアフィルム
 4-5 フレキシブル封止(バリアレジン・バリアフィルム)
 4-6 バリア性評価

5.有機EL用IITO代替透明電極
 5-1 有機EL用ITO代替透明電極の必要性
 5-2 透明導電ポリマー
 5-3 銀ナノワイヤー
 5-4 印刷配線技術

6.おわりに

【質疑応答 名刺交換】




第2部 有機ELのフレキシブル構造の開発
【13:55-15:10】

講師:山形大学 工学部 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 准教授 硯里 善幸 氏
 (元コニカミノルタ(株))

【ご経歴】
東京都立大学卒業(工学博士)
コニカミノルタ(株)にて有機EL材料研究を10年以上携わった後、
2011年12月、山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 准教授に着任。

【ホームページURL】
http://inoel.yz.yamagata-u.ac.jp/suzuri-lab/

【キーワード】
1.フレキシブル有機EL
2.TFE構造
3.塗布型封止構造

【講演趣旨】
 有機ELは透明化が可能であること、フレキシブル化が可能であることから、スマートフォン・TVのディスプレイだけでなく、車載等の広い分野に注目されている。有機ELは水分や酸素により非発光領域(ダークエリア)が進行することがフレキシブル化における最大の課題である。当日は当研究室で得られている実例を元にフレキシブル化の課題を説明するとともに、新しい取り組みである塗布型封止構造に関しても紹介する。

【プログラム】
1.緒言 
 1-1 フレキシブル有機ELディスプレイの最新状況
 1-2 フレキシブル有機ELの構造
 1-3 有機EL市場

2.有機ELの原理と課題

3.フレキシブル有機EL 
 3-1 ダムフィル構造
 3-2 TFE構造
 3-3 無機成膜手法と問題点
 3-4 当研究室の取り組み
 3-5 塗布型封止構造

4.当研究室の紹介

【質疑応答 名刺交換】




第3部 Rigid, Fixed Curve, Bendable, Foldable有機ELディスプレイの高信頼性封止技術
【15:20-16:35】

講師:MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏(元旭硝子(株))

【著作・受賞・経歴】
‘92年旭硝子㈱入社.中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事.
‘07年よりエレクトロニクス事業部にて複数の新事業プロジェクトを推進.
‘17. 9月旭硝子退職. 10月MirasoLab代表就任.
技術の専門は,有機EL, LED, 太陽電池, 電子部材, 素材表面研究 (薄膜&表面改質技術, 撥水・親水) およびレーザー接着技術.
ビジネスの専門は,新規事業創出, イノベーションマネージメント
◆関連著書
・ガラス接着・接合技術による電子・エネルギー関連デバイス&部材の高信頼性化, 月刊ディスプレイ3月号, 2013.
・有機EL関連技術・ガラスシール技術/光取出し技術, 工業材料, 59, 39, 2011.
・Highly stable hydrogenated Ga-doped ZnO films grown by DC magnetron sputtering using H2/Ar gas, Thin Solid Films, 468, 234, 2004.
・ガラスの百科事典, 朝倉書店, 第20章, p.596, 2007年, 分担執筆
◆国際ガラス委員会技術委員 & 日本セラミックス協会ガラス部会役員(2004-2007)

【講演主旨】
 スマートフォン・TVをはじめ現市場で活況を呈している有機ELディスプレイであるが、今後その用途をもう一段拡大するためには、更なる高信頼性化が大変重要となる。特に、車載用途では民生用途に比べ格段に高い信頼性が要求され、これを実現するためには、構成材料そのものの更なる高耐久化・デバイス構造の安定化に加え、封止技術が極めて重要となる。
本講演では、これまで提案されてきている各封止方式のメリット・デメリットについてわかり易く解説するとともに、各形状;Rigid, Fixed Curve, Bendable, Foldableに合致した最適封止について考察する。

【プログラム】
1.有機ELディスプレイ
 1-1 市場動向
 1-2 特徴と現状課題

2.高信頼性化技術
 2-1 封止技術
  ・封止技術の重要性
  ・樹脂封止・無機封止・薄膜封止のメリット・デメリット
  ・Rigid, Fixed Curve, Bendable, Foldableディスプレイに合致した封止技術
 2-2 材料&デバイス安定化技術

3.フレキシブル有機ELの現状と課題、今後の展望

4.まとめ

【質疑応答 名刺交換】




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『フレキシブル・印刷有機ELの開発動向・高信頼性封止技術と求められる材料』【2018年11月30日】
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『フレキシブル・印刷有機ELの開発動向・高信頼性封止技術と求められる材料』【2018年11月30日】

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