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セミナー

主催・企画元:&Tech
※当セミナー企画は講師と主催会社の発案によるセミナー企画であるため内容の無断転載を禁ずる

『フィルムコンデンサの開発・応用・製造と各部材・フィルムに要求される特性』
~車載用フィルムコンデンサの要求特性・実装を意識した開発・フィルム特性~


★薄膜コンデンサ製造法の現状と課題、蒸着や巻き取り・スリット・コーティング・表面処理などの現状とは?
★誘電体となるフィルムへの要求とは?耐熱性、厚み、蒸着工程から考えられるフィルムへの要望とは?
★小型・耐熱化などを実現する素子構造やフィルムの在り方とは?車載、またパワーエレクトロニクス用途への展開が広がるフィルムコンデンサの将来性とは?


★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

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セミナー概要


セミナー番号
S81125 「フィルムコンデンサ」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)
対 象フィルムコンデンサに関心のある技術者
講 師
 

第1部 NPO サーキットネットワーク (理事 コンサルタント) 梶田 栄 氏(元(株)村田製作所)

第2部 (株)デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏

第3部 ダイキン工業(株) テクノロジー・イノベーションセンター 木下 雅量 氏

第4部 (株)アルバック FPD・PV事業部 第4技術部1課 田島 吉泰 氏
会 場
高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
◆神田駅下車 西口から徒歩10分
日 時
2018年11月27日(火) 10:15~16:45
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】48,600円(税込、昼食、テキスト費用を含む)

【2名の場合】59,400円(税込、昼食、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、昼食、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

※ 弊社講座では、同一部署に限り申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。

申込後
※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


第1部 フィルムコンデンサの基礎と高性能化へ向けた課題
【10:15-11:30】

講師: NPO サーキットネットワーク (理事 コンサルタント) 梶田 栄 氏(元(株)村田製作所)

【著作・受賞・経歴】
 1987年に鉄道車両関係の企業より㈱村田製作所へ転職。㈱村田製作所には通算27年間勤務。内訳はドイツ村田[ニュルンベルク]を含め小松村田製作所、金沢村田製作所など工場経営を通算10年間担当。また高周波モジュールを中心に商品経営を通算10年間担当。残り7年間は渉外業務で業界活動を行い、2014年6月に退職。現在はNPOサーキットネットワークに所属して活動する傍ら、企業コンサルタントや電子部品に関する講演活動を中心に活動中。

【講演趣旨】
 パワーデバイスが注目されるのと期を同じくして再度見直されたフィルムコンデンサであるが、その特徴、使われ方、など他のコンデンサと比較しながら、理解しやすく解説する。

【プログラム】
1.コンデンサの基本
 1-1 コンデンサの基本性質
 1-2 コンデンサの働き
 1-3 コンデンサの種類

2.フィルムコンデンサ
 2-1 フィルムコンデンサの構造と原理
 2-2 フィルムコンデンサの外形形状
 2-3 フィルムコンデンサの特徴

3.フィルムコンデンサの技術課題
 3-1 使用上の注意事項
 3-2 技術課題

4.フィルムコンデンサの動向
 4-1 小型大容量化
 4-2 高耐熱化
 4-3 低騒音化

5.まとめ

【質疑応答 名刺交換】



第2部 車載電子部品・フィルムコンデンサに求められる特性と実装技術・信頼性
【12:30-13:45】

講師: (株)デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏

【講演趣旨】 
 電子製品は小型軽量化を求められており、信頼性を確保も必要です。車載電子製品では様々なコンデンサが使われています。フィルムコンデンサはその優れた特性から、電動化の要のインバータでは重要な役割を果たしています。魅力的な特性を持たせるためには、部品自体だけでなく実装形態を意識した開発が必要なことを紹介します。

【プログラム】 
1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマが直面する課題
 1-2 自動運転の価値

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2-1 使用環境と信頼性確保
 2-2 小型軽量化と熱設計

3.小型実装技術
 3-1 製品小型化への考え方
 3-2 部品小型化への検討の事例
 3-3 小型部品の耐熱性と機電一体製品の事例

4.車載電子製品に使われるコンデンサ
 4-1 車載電子製品に使われるコンデンサの特徴
 4-2 フィルムコンデンサの比較

5.車載電子製品のコンデンサ実装と信頼性
 5-1 エンジン直截製品の実装
 5-2 昇圧回路におけるフィルムコンデンサの役割

6.小型インバータのコンデンサ実装
 6-1 フィルムコンデンサの実装例
 6-2 車載用コンデンサに対する要求特性

7.将来動向
 7-1 車両のプラットフォーム設計と小型設計
 7-2 小型インバータへの期待とその構成の動向

【質疑応答 名刺交換】




第3部 高機能フッ素樹脂を用いたフィルムコンデンサ用材料の開発
【14:00-15:15】

講師:ダイキン工業(株) テクノロジー・イノベーションセンター 木下 雅量 氏

【講演主旨】
 電動化、省エネルギー化を背景として、長寿命化を図る為、電解コンデンサからフィルムコンデンサへの移行が進行している。小型化や耐熱性アップのニーズを背景に、当社の高機能フッ素樹脂に対し、自動車業界やコンデンサ業界から注目が集まっている。
 今回、その注目されている背景と材料の紹介を行う。

【プログラム】
1.ダイキン工業㈱のご紹介
 1-1 会社概要
 1-2 化学事業部概要

2.弊社フッ素フィルムの紹介
 2-1 フッ素フィルムの紹介
 2-2 高機能フッ素フィルムの特徴(開発品)
 2-3 高機能フッ素フィルムの狙う市場

3.コンデンサの市場動向
 3-1 コンデンサ全体の市場動向
 3-2 フィルムコンデンサの市場動向

4. 高機能フッ素樹脂を用いたフィルムコンデンサ用材料の開発
 4-1 小型化
 4-2 高耐熱化
 4-3 まとめ

【質疑応答 名刺交換】



第4部 フィルムコンデンサにおける製造装置と今後
【15:30-16:45】

講師:(株)アルバック FPD・PV事業部 第4技術部1課 田島 吉泰 氏

【キーワード】
1. フィルムコンデンサ
2. 巻取蒸着
3. パワーエレクトロニクス

【講演趣旨】
 今日、HEV,PHEV,EV他のECOカーに加え、電車や風力太陽光発電などのパワーエレクトロニクス分野にもフィルムコンデンサが使われており、その用途範囲が広がっている。フィルムコンデンサは、Al、Znなどの金属を蒸着したフィルムを巻回して、金属膜を対向電極、フィルムを誘電体としてコンデンサを形成している。また蒸着工程の重要度、技術的ノウハウを多く占めていることを踏まえ、本稿では真空巻取蒸着メーカーとして 最新のフィルムコンデンサ用真空蒸着装置を中心に紹介する。

【プログラム】
1.フィルムコンデンサ市場動向
 1-1 市場動向
 1-2 用途分野

2.ロール to ロール製造工程
 2-1 蒸着工程
 2-2 後工程

3.蒸着技術
 3-1 基材の特性
 3-2 蒸着の原理、巻取の基本

4.フィルムコンデンサ用の真空蒸着装置と今後
 4-1 ロールフォーメション
 4-2 マルチ蒸発源
 4-3 静電密着機構
 4-4 パターン蒸着機構
 4-5 今後の進化

【質疑応答 名刺交換】




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『フィルムコンデンサの開発・応用・製造と各部材・フィルムに要求される特性』【2018年11月27日】
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商品コード: S81125

『フィルムコンデンサの開発・応用・製造と各部材・フィルムに要求される特性』【2018年11月27日】

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