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セミナー

主催・企画元:&Tech

『ファインセラミックスの成形プロセス技術』
~グリーンシート成形・サスペンジョンの要素技術・分散剤の役割とバインダーとの相互作用~


★IC用のセラミックパッケージやモジュール回路基板,積層セラミックチップコンデンサー,圧電応用部品,サーマルヘッド基板、ヒーター等多くの分野に亘っているグリーンシートを用いた製品群!
★重要なグリーンシート、ならびに前駆体であるサスペンジョン、また分散剤やバインダー設計のポイントとは?
★印刷ペーストや顆粒、坏土、コンパウンドの作製技術や実験結果の考察にも応用可能です!

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★

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※セミナーお申込はページ右下の項目(人数登録)を設定後、“カゴにいれる”でお申し込み手続きに進みます

セミナー概要


セミナー番号
S81201 「セラミックス」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 
セラミックスコンサルタント 理学博士 永田 公一 氏 (元 京セラ総合研究所)
対 象セラミックスの使い方に関心のある技術者の方々
会 場
カルッツかわさき 大会議室1【神奈川・川崎】
JR 川崎駅(北口東)・京急「京急川崎駅」より徒歩約15分
 (※市役所通りをまっすぐお進みください)
日 時
2018年12月17日(月) 13:30-16:30
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】37,800円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ


※ 弊社講座では、同一部署に限り申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします

申込後
※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


【略歴】
1976年 大阪大学理学部高分子学科修士課程卒業 
同年京セラ入社 総合研究所でセラミックスの成形プロセスの研究、ICパッケージ、産業用セラミックスの開発に従事
2008年 大阪大学理学部高分子学科博士課程修了、学位(理学博士)取得
2010年 定年退職 その後2015年までシニアエキスパートとして後進の指導
その間 大阪大学先端科学イノベーションセンター客員教授、龍谷大学非常勤講師、
    日本セラミックス協会関西支部委員、ニューセラ懇話会企画委員歴任

【講演主旨】
 ファインセラミックスはスマートフォン, 携帯電話,パソコン,サーバー,ファクシミリ等の通信情報分野,テレビ等の家電製品,半導体・液晶製造装置, 自動車関連部品,人工骨,歯等の生体関連,工具、そして包丁等のキッチン製品として広く使われている。ファインセラミックスの成形プロセスにはテープ成形、鋳込み成形、金型プレス成形、押出し成形、射出成形等がある。部品、製品の高機能化、高性能化がますます厳しくなる中、セラミックメーカー各社は既存の成形方法の改良、改善、さらには新しい成形方法の開発をすることでその要求に答えている。講演ではそれぞれの成形方法の概要と長所、課題を説明する。
 これらのセラミック成形プロセスの中で数、量共に多いのはテープ成形である。テープ成形で得られたグリーンシートを用いた製品群はIC用のセラミックパッケージやモジュール回路基板,積層セラミックチップコンデンサー,圧電応用部品,サーマルヘッド基板、ヒーター等多くの分野に亘っている。グリーンシートの前駆体であるサスペンジョンについての基礎的な要素技術(3要素)、ならびに分散剤について説明する。講演で得た知識は印刷ペーストや顆粒、坏土、コンパウンドの作製技術や実験結果の考察にも応用できる。関連している専門分野はどこなのか、何を参考にすればいいのか等を説明する。また具体的な質問へ回答し、課題解決の糸口になるようにしたい。

【プログラム】
1. 3大材料(金属、プラスチック、セラミックス)の成形方法
  ファインセラミックスの成形方法の歴史と位置づけ

2.粉体と媒体との関係から見た成形プロセスの分類

3.ファインセラミックスの成形方法(概要と長所、課題)
 3-1.サスペンジョンを用いた成形 …テープ成形、鋳込み成形
 3-2.顆粒を用いた成形…金型プレス成形、静水圧プレス成形、粉末圧延
 3-3.坏土を用いた成形…押出し成形
 3-4.コンパウンドを用いた成形…射出成型
 3-5.その他の成形方法
  ・熱鋳込み成形、ゲルキャスト成形、遠心成形、磁場配向成形、電気泳動、3Dプロセス(光造形、粉末積層造形)他

4.サスペンジョンの3要素(粉体、溶剤、バインダー)とその相互作用
 4-1.分散に関する基礎概念
  ・立体安定化理論・レオロジー・酸塩基概念・溶解度パラメーター
 4-2. 3要素の特性
  4-2-1.粉体
  ・表面に関するもの(化学的吸着水、物理的吸着水)
  ・バルクに関するもの(イオン結合性、流動性、付着力、パッキング性
 …軽装嵩密度、重装嵩密度、加圧嵩密度)
 4-2-2.溶剤
  ・溶解度パラメーター・蒸発速度指数
4-2-3.バインダー
  ・非水系、水系(水溶性、エマルジョン)バインダーの種類と重合方法
  ・分子構造(主鎖、側鎖)、分子量、ガラス転移温度、熱分解性
 4-3. 3要素間の相互作用
4-3-1.粉体/溶剤
  ・ゼータ電位  ・湿潤熱  ・沈降速度、沈降体積
4-3-2.粉体/バインダー
  ・バインダーの吸着等温線
4-3-3.溶剤/バインダー
  ・良溶媒、貧溶媒
4-3-4.粉体/溶剤/バインダー
  ・バインダーの吸着挙動、レオロジー特性(TI値、降伏値)とテープ特性
 4-4.分散剤の役割とバインダーとの相互作用

【質疑応答 名刺交換】

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『ファインセラミックスの成形プロセス技術~グリーンシート成形・サスペンジョンの要素技術・分散剤の役割とバインダーとの相互作用~』【2018年12月17日】
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商品コード: S81201

『ファインセラミックスの成形プロセス技術~グリーンシート成形・サスペンジョンの要素技術・分散剤の役割とバインダーとの相互作用~』【2018年12月17日】

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