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『分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開』【2017年7月11日】
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『分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開』【2017年7月11日】

分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開につきわかりやすく説明します。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

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『SiCウェハ加工における大口径化対応技術と評価のポイント』【2017年7月31日】
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『SiCウェハ加工における大口径化対応技術と評価のポイント』【2017年7月31日】

炭化珪素(SiC)はシリコンに換わる省エネパワーデバイス素子として期待されている新しいワイドギャップ半導体材料である。しかし、SiCは高硬脆性を持ち極めて加工が難しく、今後、大口径SiCウェハの量産化には低コスト・高品質を両立する新しい加工技術の開発が重要である。本講演では、インゴット切断から仕上げ研磨までのSiC加工技術における現行技術から最新技術まで概説し、今後の大口径化対応、量産技術化について議論する。また、SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介する。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

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