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『発泡成形における基礎・成形プロセスと応用展開』【2017年7月27日】
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『発泡成形における基礎・成形プロセスと応用展開』【2017年7月27日】

発泡成形における基礎・成形プロセスと応用展開を中心に述べる。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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『フォトレジスト材料における基礎・技術動向・高感度化と各添加剤の選定』【2017年7月28日】
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『フォトレジスト材料における基礎・技術動向・高感度化と各添加剤の選定』【2017年7月28日】

光酸発生剤および光塩基発生剤を用いた感光性樹脂(レジスト、UV硬化)の基礎について述べる。さらに、酸増殖剤や塩基増殖剤を用いた高感度化の手法、硬化不良対策について筆者らの研究を中心に述べる。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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『【無料相談会】ユーザーに役立つ高分子添加剤の基礎と各種効果、事例を交えた技術トラブル対策』【2017年7月14日】
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『【無料相談会】ユーザーに役立つ高分子添加剤の基礎と各種効果、事例を交えた技術トラブル対策』【2017年7月14日】

現在化粧品容器に関する規制はなく、各社が自主的に食品容器に関する規制等を適用している状況である。昨今の安全性や環境影響への企業責任に対する社会の関心を受け、EUでは化粧品容器の組成などに関する情報の開示を化粧品メーカーが容器メーカーへ求める動きが高まっている。今後、容器メーカーから化粧品メーカーへの情報開示は一般的な要求事項となり、情報を伴わない容器素材の流通が社会的に困難になる可能性が考えられる。

価格(税込) 34,560円~39,960 円 詳しくはこちら

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『ハードコートにおける材料設計と耐薬品性向上』【2017年7月12日】
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『ハードコートにおける材料設計と耐薬品性向上』【2017年7月12日】

ハードコート剤は、電子材料、自動車部材やディスプレイ材料の表面保護やガラス代替材料として幅広い分野で益々重要な工業材料となっている。また、各種用途に適した機能化が求められ、高機能ハードコート剤の開発が盛んに行われている。ここでは、種々のハードコート剤の概要、開発の基本的な考え方、代表的なハードコート剤であるUV硬化型ハードコート剤を中心に材料設計と開発方法について概説し、最近特に注目されている耐薬品性の向上方法をわかりやすく説明する。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

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『分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開』【2017年7月11日】
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『分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開』【2017年7月11日】

分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開につきわかりやすく説明します。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

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『光学ガラスの基礎と応用、技術トラブル対策』【2017年7月21日】
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『光学ガラスの基礎と応用、技術トラブル対策』【2017年7月21日】

光学ガラスの基礎と応用、技術トラブル対策について、わかりやすく説明します。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

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『R&D戦略におけるロードマップ(TRM、MRM、PRM)の考え方と策定、事例に学ぶシナリオプランニングのポイント【グループ討論会付】』【2017年7月28日】
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『R&D戦略におけるロードマップ(TRM、MRM、PRM)の考え方と策定、事例に学ぶシナリオプランニングのポイント【グループ討論会付】』【2017年7月28日】

R&D戦略におけるロードマップ策定(TRM、MRM、PRM)の考え方と策定、事例に学ぶシナリオプランニングのポイント【グループ討論会付】について解説する。

価格(税込) 32,400円~36,400 円 詳しくはこちら

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『SiCウェハ加工における大口径化対応技術と評価のポイント』【2017年7月31日】
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『SiCウェハ加工における大口径化対応技術と評価のポイント』【2017年7月31日】

炭化珪素(SiC)はシリコンに換わる省エネパワーデバイス素子として期待されている新しいワイドギャップ半導体材料である。しかし、SiCは高硬脆性を持ち極めて加工が難しく、今後、大口径SiCウェハの量産化には低コスト・高品質を両立する新しい加工技術の開発が重要である。本講演では、インゴット切断から仕上げ研磨までのSiC加工技術における現行技術から最新技術まで概説し、今後の大口径化対応、量産技術化について議論する。また、SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介する。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

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『空中結像技術による空中ディスプレイの開発と結像光学素子/画像処理技術、用途展開、今後の方向性』【2017年7月27日】
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『空中結像技術による空中ディスプレイの開発と結像光学素子/画像処理技術、用途展開、今後の方向性』【2017年7月27日】

空中結像技術(AIRR)による空中ディスプレイの開発と結像光学素子/高速画像処理技術、用途展開について解説する。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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『次世代半導体ウェハにおける各種ダイシング技術とテープ技術への要望』【2017年7月26日】
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『次世代半導体ウェハにおける各種ダイシング技術とテープ技術への要望』【2017年7月26日】

コージェネレーション機器の普及に伴いパワーIC需要が拡大し、ワイドギャップ半導体、中でもSiC デバイスの市場ニーズが高まっている。SiCウェーハの抱える技術的・価格的課題も解消されつつあり、大口径化を含め量産設備の検討が始まった。ダイシングの原理から最新技術動向と応用例を、実例を交えて紹介する。

価格(税込) 39,960円~43,200 円 詳しくはこちら

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『ポリウレタンフォーム系断熱材の開発・市場動向・要求特性と性能評価・熱伝導率測定』【2017年7月25日】
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『ポリウレタンフォーム系断熱材の開発・市場動向・要求特性と性能評価・熱伝導率測定』【2017年7月25日】

ポリウレタンフォーム系断熱材の特性およびウレタンフォーム系断熱材の開発・市場動向と要求特性への技術的取り組みとその応用例をポリウレタンフォーム系を中心とした断熱材の性能評価・熱伝導率測定などの技術を含めてご紹介します。

価格(税込) 32,400 円 詳しくはこちら

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