現在のカゴの中

商品数:0点

合計:0円

カゴの中を見る

商品カテゴリー

商品検索

商品カテゴリから選ぶ

商品名を入力

&Techのサービス

セミナー

『【無料相談会付】 電子レンジ包装・容器の最新動向、電子レンジ対応食品・パウチの開発における問題とその解決のヒント、採用例』【2017年9月25日】
  • NEW
  • オススメ

『【無料相談会付】 電子レンジ包装・容器の最新動向、電子レンジ対応食品・パウチの開発における問題とその解決のヒント、採用例』【2017年9月25日】

本講演前半では電子レンジ対応包材の基礎的な部分から、スリットタイプの機能や採用事例紹介、今後の課題や未来像について説明する。本講演後半では電子レンジ食品で起こりがちな問題とその解決に必要なヒントに付いて述べる。

価格(税込) 29,160円~34,560 円 詳しくはこちら

人数登録:
個数:
『ゾル-ゲル法の技術入門講座 ~基礎と材料選択、合成法、反応機構、構造解析、成形加工、機能材料への応用~』【2017年9月29日】
  • NEW
  • オススメ

『ゾル-ゲル法の技術入門講座 ~基礎と材料選択、合成法、反応機構、構造解析、成形加工、機能材料への応用~』【2017年9月29日】

本セミナーは、ゾル-ゲル法の基礎と応用と題して、材料選択、合成法、反応機構、反応解析、高機能材料への応用などについて解説予定。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

人数登録:
個数:
『≪LED/半導体封止を中心とした≫耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術・市場動向と応用・市場展開』【2017年9月26日】
  • NEW
  • オススメ

『≪LED/半導体封止を中心とした≫耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術・市場動向と応用・市場展開』【2017年9月26日】

高耐圧型パワーデバイスや高輝度型LEDは動作時に高い発熱を生じる場合がある。よって、高発熱型半導体の封止材料には耐熱性が求められる。今回、これら耐熱性封止材料の基礎と技術・市場動向について解説する。また、高発熱はエネルギー損失を示唆しており、地球環境保護の観点では好ましくない。そこで、高発熱型半導体の省エネルギー化についても説明する。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

人数登録:
個数:
『軟包装におけるデジタル印刷の高速化・低コスト化への技術的取り組みと採用例、インキ規制動向、今後の展望』【2017年9月27日】
  • NEW
  • オススメ

『軟包装におけるデジタル印刷の高速化・低コスト化への技術的取り組みと採用例、インキ規制動向、今後の展望』【2017年9月27日】

本セミナーでは軟包装におけるデジタル印刷の高速化・低コスト化への技術的取り組みと採用例、インキ規制動向、今後の展望について紹介します

価格(税込) 48,600円~54,000 円 詳しくはこちら

人数登録:
個数:
『バリアフィルムの基礎・バリア性評価と製造プロセス・有機EL・食品包装への応用展開』【2017年9月25日】
  • NEW
  • オススメ

『バリアフィルムの基礎・バリア性評価と製造プロセス・有機EL・食品包装への応用展開』【2017年9月25日】

食品包装に使用されるバリア性フィルムについてのその付与技術、さまざまなフィルムのガス・水蒸気透過度ならびに用途例などを概説する。シリカ透明蒸着フィルムのバリア膜の変形に伴うクラックとガス透過性の関連について、実例を紹介する。有機ELの性能維持のための超防湿性のスーパーバリアフィルムが求められている。その開発状況と形成方法並びにさまざまなスーパーバリアフィルムの水蒸気透過度について紹介する。


価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

人数登録:
個数:
『自動運転・コネクテッドカーの最新技術動向とセキュリティ課題・応用展開・将来展望』【2017年9月28日】
  • NEW
  • オススメ

『自動運転・コネクテッドカーの最新技術動向とセキュリティ課題・応用展開・将来展望』【2017年9月28日】

MAP・鮮度保持包装の開発動向と今後の課題についてじっくり学べる講座でございます。

価格(税込) 48,600円~54,000 円 詳しくはこちら

人数登録:
個数:
『CMOSイメージセンサ技術における高画質・高機能化とシステム複合化・応用展開』【2017年9月28日】
  • NEW
  • オススメ

『CMOSイメージセンサ技術における高画質・高機能化とシステム複合化・応用展開』【2017年9月28日】

著しく発展するCMOSイメージセンサもはや成熟期を迎えつつある。カメラ自体も主力は部品化(カメラモジュール化)した。新しい撮像技術の開発軸はセンサ単体からシステム融合へと移行し、性能進化から機能進化への様相を呈している。本講ではシステム融合、例えばセンサとコンピューティングの融合や異種センサとの融合などにより実現される撮像の機能進化を紹介する。現在の主力商品であるスマホカメラと、成長が期待される自動車やロボット等の要求に沿う新しい撮像機能、即ち空間計測や物体認知などの機能進化である。Key WordはComputational Imaging、機械の眼=Computer Vision、3D撮像、画像のDeep LearningそしてEmbedded Visionである。

価格(税込) 48,600円~54,000 円 詳しくはこちら

人数登録:
個数:
『光学透明樹脂の分子設計・最適調整と高機能化・応用展開』【2017年9月27日】
  • NEW
  • オススメ

『光学透明樹脂の分子設計・最適調整と高機能化・応用展開』【2017年9月27日】

本講演では、高屈折率ポリマーの分子設計の基礎について述べた後、最近の高屈折率ポリマーの研究例を紹介し、さらにトリアジン環を導入することによる高屈折率化技術について解説する。

価格(税込) 32,400 円 詳しくはこちら

人数登録:
個数: