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『≪最新デバイス、パッケージ技術から見た≫半導体ウェハにおける各種ダイシングの最新技術動向と低ダメージ化・高速化』【2018年5月28日】
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『≪最新デバイス、パッケージ技術から見た≫半導体ウェハにおける各種ダイシングの最新技術動向と低ダメージ化・高速化』【2018年5月28日】

ブレードダイシング法は長らくデバイス個片化の方法として用いられてきましたが、デバイスの進化、多様化に伴い、様々な手法が開発・実用化されています。本講演では、ブレードダイシング法を中心にダイシング技術の基礎と、それらの長所短所について解説し、近年の電子デバイス、パッケージ技術動向に対してダイシング技術がどのように対応しているかを概観します。

価格(税込) 48,600円~59,400 円 詳しくはこちら

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【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】『量子ドット蛍光体の分散特性と応用』【2018年5月29日】
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【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】『量子ドット蛍光体の分散特性と応用』【2018年5月29日】

近年、高精彩な画像を表示することができる4Kテレビの普及がめざましく、より高精彩な8Kテレビの開発も進んでいます。
4Kテレビの世界市場(台数)は2016年には約4,000万台に達し、2020年までに8,000万台以上に成長すると言われています。
2012年には4K、8Kテレビ等の高精細テレビ向けの新しい色域規格、BT.2020が国際電機通信連合(ITU)によって制定され、ディスプレイメーカー各社は、この規格に対応できる、より広色域のディスプレイの開発を進めています。
消費電力を大幅に増やすことなく、液晶ディスプレイの広色域化を実現する技術として、量子ドットフィルムは注目されており、従来の液晶ディスプレイでは達成することが困難であった、BT.2020色域規格の90%以上を達成するという広色域化が可能となっています。
本講では、量子ドットフィルムの技術動向及びその課題を紹介します。

価格(税込) 32,400 円 詳しくはこちら

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【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】『電波吸収体・シールド材の開発と応用展開 』【2018年5月31日】
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【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】『電波吸収体・シールド材の開発と応用展開 』【2018年5月31日】

“塗料”の特長である形状や膜厚の高い任意性を活用することにより、これまで電磁波シールドにおいて課題とされていた複雑形状や細部に至るまでのわずかな隙間からの漏洩を効果的に抑制することができる。更に、現在広く利用されている様々な電磁波シールド技術と複合的に用いることにより、総合的にシールド効果を向上できる可能性について論じる

価格(税込) 32,400 円 詳しくはこちら

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『次世代マイクロLEDディスプレイの基礎・開発に向けたLED集積化・周辺部材の最新技術動向』【2018年5月24日】
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『次世代マイクロLEDディスプレイの基礎・開発に向けたLED集積化・周辺部材の最新技術動向』【2018年5月24日】

マイクロLEDディスプレイの実用化のためには、現在のマイクロLED技術が抱えるチップサイズの縮小に伴う発光効率・輝度の低下、低コスト・高速実装が困難などの課題を解決しなければならない。我々は、上記課題を解決する有望なデバイスとしてエバネッセント光の結合効果を利用した指向性マイクロLEDを提案し、その開発を進めている。本講演では、指向性マイクロLEDの基本原理を説明した後、窒化物半導体によるRGB3原色の指向性マイクロLED実現に向けた取り組みについて紹介する。

価格(税込) 34,560円~45,360 円 詳しくはこちら

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『大型・曲面・高精細ディスプレイに向けた防眩・低反射加工・フィルムの開発・要求特性と車載・デジタルサイネージ応用』【2018年5月30日】
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『大型・曲面・高精細ディスプレイに向けた防眩・低反射加工・フィルムの開発・要求特性と車載・デジタルサイネージ応用』【2018年5月30日】

デイスプレイ・タッチパネルが大型化し、車載用やサイネージ用に利用されるようになると屋外や屋外に近い状況下での視認性の確保が必要となります。 その場合タッチパネル表面の反射防止や防眩性の向上、さらにタッチパネルの内部,デイスプレイとの界面での反射の低減なども課題となります。 本講演ではフィルムタッチパネルのカバー材の選択から その表面処理、あるいはデイスプレイへのダイレクトボンデイングまで幅広く説明します。

価格(税込) 43,200円~54,000 円 詳しくはこちら

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『ZEH・次世代住宅の取り組みと真空断熱材料を用いた最新技術と要望・期待』【2018年5月24日】
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『ZEH・次世代住宅の取り組みと真空断熱材料を用いた最新技術と要望・期待』【2018年5月24日】

 省エネルギーのみでなく、健康増進等、ZEHが必要とされる背景から、ZEH、NEARLY ZEH、ZEH ORIENTED等の定義、高断熱、高効率、創エネルギー等の構成要素、実例、国(3省)の補助事業について解説する。

価格(税込) 43,200円~54,000 円 詳しくはこちら

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『水性塗料の動向・添加剤の選択・評価・分散不良の解決策』【2018年5月17日】
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『水性塗料の動向・添加剤の選択・評価・分散不良の解決策』【2018年5月17日】

 水を溶媒とする水性塗料では、水の特性に起因する様々な課題がある。これらの課題解決のため水性バインダー樹脂の設計や添加剤の選択が行われている。水性塗料設計技術の最近の動向を概説する。一方、水性塗料の乾燥過程では液体から固体への状態変化や架橋反応に加えて、水性から油性への相変化が起こる。また多くの場合、バインダーがエマルションなどの不均一系であり塗膜形成過程は非常に複雑である。水性での顔料分散では相変化に伴う凝集や、増粘剤などの添加剤との相互作用など水性特有のトラブルがある。これらのトラブルと解決策の事例を紹介する。

価格(税込) 27,000円~37,800 円 詳しくはこちら

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『高分子材料の結晶化における構造制御・分子設計の基礎・高性能化のポイント』【2018年5月15日】
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『高分子材料の結晶化における構造制御・分子設計の基礎・高性能化のポイント』【2018年5月15日】

世界で最も大量に使用されている汎用樹脂;ポリオレフィンの耐久寿命の長期化や衝撃的な機械的強度向上に密接に関連する結晶構造、特にタイ分子に注目した構造制御と、そのための分子構造設計を中心に解説する。瞬間的な衝撃的破壊にも、年単位の長期クリープ破壊に対しても、変形時のタイ分子の配向度と濃度が大きく影響する。タイ分子と結晶構造の均一性、特にラメラ晶厚み分布との関係、およびその機械的強度への影響が重要である。さらにラメラ晶厚みと各種分子構造因子との関係を把握して、触媒を含め、分子構造設計していくことが必要である。ここでは主として、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)を例にして解説する。

価格(税込) 27,000円~37,800 円 詳しくはこちら

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