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『発泡成形における基礎・成形プロセスと応用展開』【2017年7月27日】
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『発泡成形における基礎・成形プロセスと応用展開』【2017年7月27日】

発泡成形における基礎・成形プロセスと応用展開を中心に述べる。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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『フォトレジスト材料における基礎・技術動向・高感度化と各添加剤の選定』【2017年7月28日】
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『フォトレジスト材料における基礎・技術動向・高感度化と各添加剤の選定』【2017年7月28日】

光酸発生剤および光塩基発生剤を用いた感光性樹脂(レジスト、UV硬化)の基礎について述べる。さらに、酸増殖剤や塩基増殖剤を用いた高感度化の手法、硬化不良対策について筆者らの研究を中心に述べる。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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『分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開』【2017年7月11日】
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『分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開』【2017年7月11日】

分子ロボティクスの基礎と要素技術(材料、分子機械、システム)、応用分野、今後の展開につきわかりやすく説明します。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

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『R&D戦略におけるロードマップ(TRM、MRM、PRM)の考え方と策定、事例に学ぶシナリオプランニングのポイント【グループ討論会付】』【2017年7月28日】
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『R&D戦略におけるロードマップ(TRM、MRM、PRM)の考え方と策定、事例に学ぶシナリオプランニングのポイント【グループ討論会付】』【2017年7月28日】

R&D戦略におけるロードマップ策定(TRM、MRM、PRM)の考え方と策定、事例に学ぶシナリオプランニングのポイント【グループ討論会付】について解説する。

価格(税込) 32,400円~36,400 円 詳しくはこちら

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『SiCウェハ加工における大口径化対応技術と評価のポイント』【2017年7月31日】
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『SiCウェハ加工における大口径化対応技術と評価のポイント』【2017年7月31日】

炭化珪素(SiC)はシリコンに換わる省エネパワーデバイス素子として期待されている新しいワイドギャップ半導体材料である。しかし、SiCは高硬脆性を持ち極めて加工が難しく、今後、大口径SiCウェハの量産化には低コスト・高品質を両立する新しい加工技術の開発が重要である。本講演では、インゴット切断から仕上げ研磨までのSiC加工技術における現行技術から最新技術まで概説し、今後の大口径化対応、量産技術化について議論する。また、SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介する。

価格(税込) 27,000円~32,400 円 詳しくはこちら

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『空中結像技術による空中ディスプレイの開発と結像光学素子/画像処理技術、用途展開、今後の方向性』【2017年7月27日】
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『空中結像技術による空中ディスプレイの開発と結像光学素子/画像処理技術、用途展開、今後の方向性』【2017年7月27日】

空中結像技術(AIRR)による空中ディスプレイの開発と結像光学素子/高速画像処理技術、用途展開について解説する。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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『MA包装/鮮度保持フィルム・部材を用いた青果物の鮮度保持パッケージ技術の基礎・最新動向と青果物の生理現象』【2017年6月28日】
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『MA包装/鮮度保持フィルム・部材を用いた青果物の鮮度保持パッケージ技術の基礎・最新動向と青果物の生理現象』【2017年6月28日】

MAP・鮮度保持包装の開発動向と今後の課題についてじっくり学べる講座でございます。

価格(税込) 48,600円~54,000 円 詳しくはこちら

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『各種フィラー・樹脂を用いた高熱伝導・放熱材料における設計・開発動向と応用展開』【2017年6月28日】
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『各種フィラー・樹脂を用いた高熱伝導・放熱材料における設計・開発動向と応用展開』【2017年6月28日】

放熱材料の開発動向と今後の課題についてじっくり学べる講座でございます。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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リチウム二次電池の長寿命、高容量及び安全性に寄与する機能性添加剤 【2017年6月15日】
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リチウム二次電池の長寿命、高容量及び安全性に寄与する機能性添加剤 【2017年6月15日】

本セミナーでは、リチウム二次電池の長寿命、高容量,安全性に寄与する機能性添加剤を解説予定!

価格(税込) 15,000 円 詳しくはこちら

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『次世代半導体ウェハにおける各種ダイシング技術とテープ技術への要望』【2017年7月26日】
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『次世代半導体ウェハにおける各種ダイシング技術とテープ技術への要望』【2017年7月26日】

コージェネレーション機器の普及に伴いパワーIC需要が拡大し、ワイドギャップ半導体、中でもSiC デバイスの市場ニーズが高まっている。SiCウェーハの抱える技術的・価格的課題も解消されつつあり、大口径化を含め量産設備の検討が始まった。ダイシングの原理から最新技術動向と応用例を、実例を交えて紹介する。

価格(税込) 39,960円~43,200 円 詳しくはこちら

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『セルロースナノファイバーの基礎・製造課題・応用展開と産業用途別の市場動向』【2017年6月30日】
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『セルロースナノファイバーの基礎・製造課題・応用展開と産業用途別の市場動向』【2017年6月30日】

本セミナーは、基礎から製造課題、セルロースナノファイバーの樹脂複合化と染色・着色技術、自動車・産業応用上の課題の観点で、各講師に詳しく解説いただく予定です。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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『シランカップリング剤の反応機構と処理効果および高機能材料への応用』【2017年6月20日】
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『シランカップリング剤の反応機構と処理効果および高機能材料への応用』【2017年6月20日】

近年、シランカップリング剤が幅広い分野で使用され、多種多様な材料開発に応用されている。ここでは、シランカップリング剤を効果的に使用し、最大の処理効果を得る基本的な活用法についてやさしく説明する。企業でを行っている研究者、技術者に実務に応用できる基礎から応用に至る知識習得に最適です。

価格(税込) 32,400 円 詳しくはこちら

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『自動車を中心とした塗装代替・フィルム加飾・印刷・成型技術と要求特性・応用展開』【2017年5月29日】
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『自動車を中心とした塗装代替・フィルム加飾・印刷・成型技術と要求特性・応用展開』【2017年5月29日】

自動車の燃費改善、衝突安全(特に歩行者安全)、意匠改善及びリサイクル性等の見地から車体外板の材料転換、塗装不要外板および塗装代替技術が注目されている。本講習会は次世代自動車における塗装代替技術を中心に、代替外板材料、塗装代替フィルムの可能性と外板に求められる特性を紹介する。

価格(税込) 43,200円~48,600 円 詳しくはこちら

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『イージーピールフィルムの開発動向・製品・市場と要求特性』【2017年5月31日】
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『イージーピールフィルムの開発動向・製品・市場と要求特性』【2017年5月31日】

食品・医薬品包装において、現在プラスチックを用いた包装が多くなっている。プラスチックのフィルム包装や容器包装において、通常ヒートシールによる密封が行われているが、密封を完全な状態にした場合、内容品を取り出すための容易な機構が必要となる。最近では、ヒートシール部をイージーピールにすることによる方法が普及している。本講演では、イージーピール技法の種類とそのメカニズムおよびイージーピール材の製造技法、適用事例について述べる。

価格(税込) 32,400 円 詳しくはこちら

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『全固体リチウムイオン二次電池の基礎・構造と各構成材料の選択・界面設計技術』【2017年5月25日】
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『全固体リチウムイオン二次電池の基礎・構造と各構成材料の選択・界面設計技術』【2017年5月25日】

本講演では、全固体電池を構成する各部材の開発から電池作製までの各段階について、最近の取り組みと課題を紹介する。また、電池の全固体化によって実現される新たな電池の用途についても言及する。

価格(税込) 48,600円~54,000 円 詳しくはこちら

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